LTE大發展引發TD芯片新挑戰

    近年來，隨著中國移動大規模推進TD-LTE網絡建設，以我國為主導的TD-LTE產業鏈進入了快車道，不僅在國內發展如火如荼，在國外也在星火燎原，一掃TD-SCDMA僅在國內“開花”的困境。

    從整體來說，TD-LTE的成熟度已遠遠超過了TD-SCDMA網絡當年剛剛開始部署時的成熟度。

    目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規模商業化發展，大部分芯片廠商開發的芯片也都已接近大規模商業化的水平，尤其是在4G中低端市場上。

    但是，全球領域的4G勃發，給我國的TD芯片領域也帶來了新的挑戰。在TD-LTE芯片市場上，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭相布局，同時一些新面孔也浮出水面，將對未來市場格局產生深刻影響。

    從目前市場格局來看，高通已推出支持全球所有移動通信制式以及超過40個頻段的LTE終端芯片及解決方案，居世界領先地位。我國海思也已經推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯芯、中星微電子的多模芯片也已經達到商用化水平，聯發科技今年年底即將推出的LTE modem會同時支持LTE FDD與TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4G Modem解決方案將進入量產，最終4G SoC將于明年下半年量產。聯芯科技將推出全模SoC智能手機芯片，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工藝，將助力終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，進一步邁向全球市場。

    與此同時，我們也應當看到，我國LTE芯片產業與國際領先水平還存在著很大的差距，我國芯片企業在技術水平和成熟程度方面還有待進一步提高，在我國4G網絡大規模商用之前應著力將技術水平和成熟程度提高到一個新的水平。

    另一方面，經過這幾輪的潮起潮落，TD芯片企業陣營也經歷了改變，有的被拆分，有的已轉型，有的成煙花。同時，新一輪的整合也在持續，最近LTE陣營中國內實力派展訊和銳迪科先后被紫光集團收購，或將對LTE產業引發一系列連鎖反應。<