2013年中國半導體分立器件產業將突破1，700億元

    半導體分立器件行業屬于國家重點鼓勵行業，2009年，國家發改委、工業和信息化部聯合下發了《電子信息產業技術進步和技術改造投資方向》，文件明確將覆蓋產品設計、芯片制造、封裝測試等環節的半導體行業整體鏈條作為未來三年技術進步和技術改造的重點投資方向。從我國半導體分立器件產業鏈分布來看，下游器件封裝行業廠商較多，市場集中度相對較低，產業規模發展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環節由于進入壁壘較高，涉足企業較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。半導體分立器件芯片產業鏈環節投入的不足，將成為制約下游封裝企業產能進一步擴張的瓶頸。

    2011年，歐債危機使西方發達國家市場全面陷入需求疲軟狀態，加上日本大地震造成的市場沖擊，全球半導體市場陷入猶豫和觀望中。在整體的萎靡中，歐洲半導體產業協會表示，以產品類別來看，分立器件、光電組件、傳感器組件市場2011年成長率為8.3%。

    對于2012年的半導體市場，大部分研究機構預測增長率在3%-5%之間。2012年全球半導體收入將達到3060億美元，比2011年增長4%。在2012年緩慢回升后，全球半導體市場將在接下來的幾年有所表現，預計在2013年至2015年間，整體半導體市場成長率可在6.6%-7.9%之間，2015可達到4000億美元左右。

    根據《2012-2017年中國半導體分立器件行業市場深度調研及投資價值分析報告》顯示，我國半導體分立器件增長點除了傳統的消費類電子、計算機及外設、網絡通信領域之外，還新增了平板電腦、智能手機、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫療電子等新型應用領域。正是這些相關的應用領域需求，讓半導體分立器件繼續保持增長勢頭。CSIA預計，到2013年，中國半導體分立器件產業將突破1，700億元，持續保持較高水平的增長態勢。

    半導體分立器件相關廠商受市場銷售額增長的激勵，已經又開始新一輪的市場布點、推廣，以期在經濟回暖之后能占領更大的市場份額。這種市場現象，今年的第81屆中國電子展的半導體分立器件展商可以驗證。以新技術、新產品打造一站式選型采購平臺為主題的第81屆中國電子展(www.icef.com.cn/spring )將于2013年4月10-12日在深圳會展中心召開，本屆展覽上，半導體分立器件展區獨樹一幟，在與中國電子展的內容緊密配合的同時，積極關注電子行業的發展動向，追蹤行業熱點，展示新技術，新產品。完善專業內容，提高品質，以吸引各行業、海內外的專業買家。