臺灣的IC設計產業產值約占全球的17%,是全球第2大IC設計地區,僅次于美國。根據工研院IEK ITIS計劃最新發布的統計數據, 2012年第三季臺灣整體 IC產業產值 (含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,397億元,較第二季成長4.9%。其中臺灣IC設計產業表現大幅優于IC制造產業以及IC封裝測試產業,成長12.4%。由于第三季全球經濟仍然低迷,PC銷量下滑, DRAM 出貨量減少,導致存儲器 產值衰退9.3%,是各產業中表現最為糟糕的。
在IC設計業部分,自從2011下半年經歷產品線調整后,連續出現的二個季度的成長。臺灣IC設計業已積極由 PC / NB 跨入 Smartphone、Tablet等領域,且已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈。隨著臺灣IC設計業者爭取到更多智能移動設備市場份額,以及中國大陸LCD TV、消費性產品等驅動與控制芯片出貨量的成長。使2012年第三季臺灣IC設計產業產值達到新臺幣1,135億元,較第二季成長12.4%。
臺灣IC制造產值較上季小幅成長2.7%,達到新臺幣2,239億元,而較去年同期則僅成長18.0%。各次產業的表現方面:晶圓代工 產業較上季成長6.3%,而較去年同期成長25.0%。在晶圓代工部份,由于通訊方面在本季的產值約占晶圓代工總產值的49%,通訊方面包含平板電腦與智能手機等,不論是在應用處理器或是基頻的部份,需求都非常旺盛,使得2012年第三季產值與上一季或去年同期相均有較大的增長。存儲器制造產業的產值則較上季衰退9.3%,而較去年同期則下滑3.2%,由于PC需求的持續減少,導致標準型存儲器的需求疲弱。
IC封測業部分,2012年第三季整體IC封測業產值僅成長不如預期,雖然手機及平板電腦應用芯片仍有成長力道,但成長幅度低于先前評估。臺灣封測業由于面臨庫存調整仍進行、上游客戶開始下修訂單、DRAM減產與 Windows 8 出貨遞延、PC端需求走弱等多重因素影響,臺灣封測廠第三季營收缺乏旺季應有的成長動能。2012年第三季臺灣封裝產值為新臺幣707億元,較上季小幅成長2.0%。2012年第三季臺灣測試業產值為新臺幣316億元,較上季小幅成長2.3%。<
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