日前有市場分析機構公布半導體設備資本支出的年終預測報告,預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元,預估未來半導體設備資本支出成長將放緩,但可望在2014年恢復動能,出現兩位數成長。
報告指出,相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%,與2011年微幅成長9%,2012年半導體設備市場預估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區中,臺灣表現亮麗,以12.7%的成長率獨占鰲頭,韓國則是以10.7%成長率緊追在后。今年臺灣與韓國半導體設備資本支出將達96億美元,分居全球一、二名,北美則以80億美元位居第三,歐洲、日本與其他地區則受沖擊最深。
前瞻2013年,全球半導體設備資本支出預估下降2.1%,但臺灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢,其中臺灣將以98億美元,蟬聯世界第一。全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能,以12.5%成長率呈現反彈,臺灣半導體設備支出市場將在2014年持續領先全球,站上100億美元大關。
專家表示:“半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環周期,以及總體經濟環境的重要指標。半導體先進制程與封裝技術開發上的投資,仍是持續驅動產業前進的關鍵。在市場回溫后,產能投資仍會持續增加!
從設備的產品類別來看,晶圓制程各類機臺是貢獻設備營收最高的區塊,2012年預計減少14.8%,達293億美元,2013年則將維持今年水準;封裝設備市場則預估下跌5.1%,達32億美元;半導體測試設備市場也預計下降4.8%,達36億美元。然而其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備) 表現不俗,將呈現6.3%的成長。 <
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來源:互聯網
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文章標簽: 半導體設備/封裝設備/晶圓

