2017年中國半導體產業發展趨勢展望

    國際并購持續 國內現整合潮

    《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。 到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

    唯一可以迅速達到《國家集成電路產業發展推進綱要》目標的途徑可能就是國際并購+自助研發的的長久路線，預估這個路線應該能持續到2025年，但國際并購中資多維度受阻，困難可不是幾個企業、幾只基金能克服的。

    為了規避潛在風險，提高公司競爭力，國內半導體企業也會出現一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發生。而這些未來可能會更多發生在IC設計公司。

    地方政府盲目跟風 中小企業迎來上市潮

    自國家在2014年建立了集成電路基金以來，國內各地都掀起了半導體建設熱潮，地方半導體基金也頻頻見于報端。

    現在武漢、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成電路基金，并在不同的領域進行了投資建設，打造具有地方優勢的集成電路企業，完善中國集成電路產業鏈�？梢灶A見的在2017年，中國的地方集成電路投資會持續加熱。更多的產業園和半導體基地會出現，政策上的支持，給集成電路創業者帶來更大的利好。

    2017年可能會出現半導體企業集中上市的的現象，一些技術不錯的企業如江豐電子；一些得到政府支持的企業如東莞氣派；某些基金入股謀求獲利退出的企業等等。

    晶圓代工產能依舊緊張 IC成本將繼續上漲

    2015年以來，由于指紋識別等的火熱，加上集成電路的其他需求的增長，讓晶圓代工廠的產能不足現狀凸顯，尤其進入了2016年，這種現狀更加明顯。但今年以來，國內增加了許多晶圓代工產線，尤其是占全球大多數的新增12寸晶圓產線，原以為可以緩解這些產能危機，但卻沒有。

    值得關注的是由于大數據的興起，增加了對存儲產品的需求，于是包括美光、三星、東芝和SK海力士在內的眾多廠商將擴大3D NANA Flash的產能，這就增加了對空白晶圓的需求，由于上述存儲的大廠商話事能力強，這就可能導致中國晶圓代工廠產能緊張持續。 據業內人士透露，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國SiltronIC由于材料和產能的原因，調整空白硅晶圓的出廠價格。除了硅晶圓外，玻璃纖維、研磨漿料、石英等也會給IC制造的成本增加了不少的壓力。再加上人工成本的上漲，展望2017，IC的成本或許將會上漲，這會給芯片廠商和下游的終端帶來龐大的成本壓力。

    中國高端集成電路人才短缺現狀凸顯

    本身，中國集成電路的基礎不夠扎實，高校對集成電路人才的培養不夠扎實，企業和學校之間的連通不夠緊密，導致中國集成電路的有些人才培養與企業需求之間脫節。雖然早幾年國家把集成電路的專業提升到更重要的地位，很多學校也把為電子類專業單獨出來，作為一個獨立學院，但是在未來很長一段時間內，國內集成電路人才短缺將成為一個普遍現狀。

    尤其是在晶圓廠制程工藝人才方面，短缺現狀更是明顯。制造業本來就是對技術積累有很高要求的行業，而這本身就是國內的弱項，但是這兩年國內擴張的晶圓廠，增加了對相關人才的需求，這個問題值得企業和高校高度關注。

    國內MEMS傳感器產業發力

    可穿戴和汽車電子將會成為未來的增長動力，而這兩個領域對于傳感器的需求在可預見的未來將會大幅度提升，國內不可能會忽略這個大市場。

    但是對高端人才的欠缺、產業鏈的缺失，價格的競爭激烈，中國MEMS廠商如果在未來的競爭中打好自己的基礎，建立自己的優勢，就成為未來關注的重點。

    半導體材料和設備產業尋求新進展

    一直以來，我們在半導體領域的建設主要都是集中在設計和制造等領域，但在更上游的材料和設備領域，似乎進步沒那么明顯。

    展望2017，中國半導體產業或許會通過全盤收購或者控股的方式去獲得相關標的，國內的七星電子等企業也會加大投入，進一步完善國內集成電路產業鏈。

    中國半導體領頭羊的地位將凸顯

    要說中國隊贏得全球半導體的認可還為時尚早，但國內的真金白銀已經涌入這個行業已經是不爭的事實。2017年深化中國半導體零頭企業的地位，已經著手落實，官媒對中國電子、紫光、中芯、長電等企業的密集報道就可知道一二。

    其他國家也會效仿中國，成立半導體國家隊，半導體競賽，將會在各自國家隊中展開，全世界都會如此。當其他國家隊正在研究如何打入中國市場；而中國國家隊著手的是如何引領改變界半導體格局。<