PI日前宣布，現已為其TOPSwitch-HX系列AC-DC功率轉換IC推出全新超薄封裝（eSIP-L封裝），該系列再添幾名新成員。這種新封裝集成了TOPSwitch-HX系列特有的極高效率和高工作頻率，能夠設計出輸出功率為20至100 W的超薄、緊湊、輕便型電源。其應用包括筆記本電腦適配器以及LCD顯示器和平板電視電源，纖巧和高效如今已成為此類應用的關鍵設計標準。
使用TOPSwitch-HX設計的電源
與一副紙牌的對比效果圖。
TOPSwitch-HX在一片晶圓上集成了一個700 V的功率MOSFET、高壓開關電流源、PWM控制器、振蕩器、熱關斷電路、故障保護及其他控制電路�？蓭椭こ處煂崿F更低的系統成本，更高的設計靈活性。
而新的eSIP (E) 封裝具有以下優勢：
-較低的結－外殼熱阻 (2 °C per watt)
-較低高度適合空間狹小的適配器應用
-使用夾片的簡單的散熱片安裝方式降低生產成本
-通過沖擊及振動測試IEC 60068，散熱片通過夾片安裝
-可支持輸出功率最高118 W的適配器應用 (230 V輸入時為177 W)
-外部電流限流點調整及遠程開/關控制
-電壓檢測引腳 (OV，UV, 線電壓前饋, OVP, 重置)
-可選開關頻率 (132/66 kHz)
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編輯：ronvy
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http:www.mangadaku.com/news/2008-9/20089279247.html
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