兆易創新推出業界最小USON8封裝尺寸的寬電壓、低功耗SPI NOR Flash產品系列

　　中國北京（2019年1月24日） — 業界領先的半導體供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK產品系列正式量產，它是業界首款采用1.5mm1.5mm USON8最小封裝，并支持1.65V至3.6V的低功耗寬工作電壓的產品。作為GigaDevice久經市場驗證的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash產品系列的有效補充，這款全新的寬電壓、超小尺寸產品系列進一步豐富了GigaDevice的Flash Memory產品線，為物聯網、可穿戴、消費類及健康監測等對電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴苛的應用提供了優異的選擇。
　　
　　“隨著新興應用的發展，尤其是電池供電的應用領域，愈來愈多的客戶對產品的功耗、尺寸要求也顯著提高”，GigaDevice存儲器事業部資深產品市場總監陳暉(Mike Chen)說到，“全新推出的GD25WDxxCK系列產品應運而生，相比于目前市場現有的3mm2mm USON8封裝，這款新產品達到了前所未有的1.5mm1.5mm，縮小了高達60%的占板面積，同時支持1.65V至3.6V的寬壓工作范圍，待機電流僅為0.1µA，顯著延長了約20%至30%的電池使用壽命，是客戶進行小封裝、低功耗產品設計的理想選擇。”
　　
　　產品特性：
　　
　　支持1.65V至3.6V寬電壓工作
　　
　　提供單通道、雙通道串行SPI接口
　　
　　具備512Kb至8Mb不同容量的產品選項
　　
　　采用業界最小尺寸的1.5mm1.5mm USON8封裝 (厚度
　　
　　最高可支持100MHz時鐘頻率
　　
　　低功耗特性：
　　
　　待機電流僅為
　　
　　以40MHz時鐘工作時，讀取電流低于3mA
　　
　　高級安全特性：出廠設置的128-bit獨特ID
　　
　　全溫度工作范圍：包括 -40°C至85°C， -40°C至105°C， -40°C至
　　
　　供貨信息
　　
　　產品系列現已全面量產，客戶可通過授權代理商獲得相關的訂購信息。如需了解更多產品信息，請訪問：
　　
　　關于兆易創新
　　
　　北京兆易創新科技股份有限公司(股票代碼603986)是SPI NOR Flash領域全球領先的Fabless供應商，公司成立于2005年4月，總部設于中國北京，在全球多個國家和地區設有分支機構，營銷網絡遍布全球，提供優質便捷的本地化支持服務。公司致力于各種高速和低功耗存儲器、微控制器系列產品的設計研發，已通過DQS ISO9001及ISO14001等管理體系的認證，并與多家世界知名晶圓廠、封裝測試廠結成戰略合作伙伴關系，共同推進半導體領域的技術創新。如需了解更多詳情，請訪問：