聚焦高交會：金升陽盛裝出席

    10月11日晚8點整，第十屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）在深圳會展中心隆重開幕，作為電源行業自主創新的代表，廣州金升陽科技有限公司一如既往的攜帶最新產品精彩亮相。

金升陽科技展臺

展會現場展示的產品介紹

    廣州金升陽科技有限公司（MORNSUN）是國內首家以微功率DC/DC模塊電源為主，集開發、 設計、生產、銷售于一身的高新技術企業。本屆高交會金升陽為我們帶來的最新產品為B(F)-RN(T)-1W/IF-RN（T）-1W系列模塊，據金升陽科技有限公司華南銷售主管金海燕介紹，此系列產品擁有業界最小的超薄封裝，4.5mm的厚度只有傳統封裝的一半。且擁有超低紋波，無需外加元件等優勢，產品符合RoHS指令。該產品適用于分布式電源系統中需要產生一組與輸入電源隔離的電源的應用場合。