封裝面積減小到20% 夏普開發CCD相機模塊電源IC

　　夏普日前針對配備CCD型攝影元件的相機模塊開發出了一種新的電源IC（發布資料）。特點是封裝面積小�？商峁┯行�像素為27萬或32萬像素的CCD型攝影元件所需的電源。包括面向車載攝像頭、工作溫度范圍在-40℃～＋90℃之間的溫度范圍超大型“IR3M55U”，和工作溫度范圍在-30℃～+85℃之間的普通型“IR3M59U”2個品種（圖1）。

　　通過將開關電源和電荷泵電源集成于單芯片，將封裝面積由原產品的540mm2減小到了104mm2，相當于1/4。外部元件也由過去的29個減少到了16個。

　　輸出電壓為＋3.3V、＋15V和-8V。輸入工作電壓在＋4.5V～＋16V之間。2個品種的樣品價格均為350日元，2005年10月開始量產供貨。預計每月供貨量為20萬個。