ZX2525 2.5G開銷處理芯片(圖)
2005/6/13 16:41:05
中興通訊股份有限公司 供稿
功能特點:
●2.5G段開銷和高階通道開銷處理芯片
●芯片光口側可連接單路串行STS-48/STM-16,四路串行STS-12/STM-4,以及16*155M的2.5G并行接口
●內部完成對16個AU4或48個AU3指針處理,支持AU4_nC 和 AU3_Nc
●線路接收側完成2.5G模式下的數據串并轉換、定幀和解復用,完成622M數據的串并轉換和定幀,完成兩種模式時的段開銷、通道開銷處理和通道指針解釋,串行段、通道開銷的提取,同步凈荷封裝(虛容器)的提取,以及警告和性能監視
●線路發送側完成2.5G模式下的數據成幀和復用,完成622M數據的數據成幀和并串轉換,完成兩種模式時的段和通道開銷的插入
●系統側定義兩種模式:基本模式和增強模式
●基本模式:STM-4業務和Telecom bus業務端口模式激活是相斥的,并且兩套4*STM-4業務相互保護
●增強模式:STM-4業務和Telecom bus業務端口模式是獨立選擇的
●ADD方向要完成完成622M數據的定字節、定幀、段開銷提取解釋、通道處理;完成Telecom bus總線數據的定幀、通道處理等
●DROP方向完成622M數據的成幀、段開銷插入,完成Telecom bus總線的數據格式化等
●芯片內支持線側和系統側的段開銷直通模式,包括兩個方向的直通處理:線路提取的段開銷插入到DROP側;ADD側提取的段開銷插入線路發送方向
●線路側和系統側間完成192*192級的空分交叉
●TTL兼容的輸入輸出方式
●光口側支持串行2.5G CML信號, 622M LVDS信號, 155M LVPECL信號
●背板側支持622M LVDS 格式和TTL兼容的信號
●CMOS工藝,564管腳PBGA封裝
主要用途
●SONET/SDH 2.5G和10G光傳輸產品
●SONET/SDH 分插復用設備
●SONET/SDH 寬帶業務傳送64x64 STM-4/STS-12時隙交叉連接芯片
功能框圖:

●2.5G段開銷和高階通道開銷處理芯片
●芯片光口側可連接單路串行STS-48/STM-16,四路串行STS-12/STM-4,以及16*155M的2.5G并行接口
●內部完成對16個AU4或48個AU3指針處理,支持AU4_nC 和 AU3_Nc
●線路接收側完成2.5G模式下的數據串并轉換、定幀和解復用,完成622M數據的串并轉換和定幀,完成兩種模式時的段開銷、通道開銷處理和通道指針解釋,串行段、通道開銷的提取,同步凈荷封裝(虛容器)的提取,以及警告和性能監視
●線路發送側完成2.5G模式下的數據成幀和復用,完成622M數據的數據成幀和并串轉換,完成兩種模式時的段和通道開銷的插入
●系統側定義兩種模式:基本模式和增強模式
●基本模式:STM-4業務和Telecom bus業務端口模式激活是相斥的,并且兩套4*STM-4業務相互保護
●增強模式:STM-4業務和Telecom bus業務端口模式是獨立選擇的
●ADD方向要完成完成622M數據的定字節、定幀、段開銷提取解釋、通道處理;完成Telecom bus總線數據的定幀、通道處理等
●DROP方向完成622M數據的成幀、段開銷插入,完成Telecom bus總線的數據格式化等
●芯片內支持線側和系統側的段開銷直通模式,包括兩個方向的直通處理:線路提取的段開銷插入到DROP側;ADD側提取的段開銷插入線路發送方向
●線路側和系統側間完成192*192級的空分交叉
●TTL兼容的輸入輸出方式
●光口側支持串行2.5G CML信號, 622M LVDS信號, 155M LVPECL信號
●背板側支持622M LVDS 格式和TTL兼容的信號
●CMOS工藝,564管腳PBGA封裝
主要用途
●SONET/SDH 2.5G和10G光傳輸產品
●SONET/SDH 分插復用設備
●SONET/SDH 寬帶業務傳送64x64 STM-4/STS-12時隙交叉連接芯片
功能框圖:

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