1) 熱相變材料
2) 熱傳導膠帶
3) 導熱絕緣材料
4) 熱傳導間隙填充材料
5) 熱傳導半導體封裝材料
6) 柔性散熱器
7) 導熱復合劑

熱傳導膠帶系列大量用于粘接散熱片到微處理器和其他功率消耗半導體器件上�？梢赃x擇用氧化鋁或二硼化鈦填料涂在聚酰亞胺膜，鋁箔玻璃纖維或多孔鋁網上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效取代熱滑脂和機械固定。 
   典型應用：
        ☆  散熱片到塑料封裝器件上
        ☆  粘接散熱片到金屬或陶瓷封裝器件上
        ☆  散熱器到線路板的固定 
   特性： 
 
        ☆  雙面膠形式取代機械固定。
        ☆  聚丙烯或硅酮粘接劑。
        ☆  裝有陶瓷填料，用于低阻抗連接。
        ☆  電氣絕緣和非電氣絕緣品種可以提供。 

熱傳導間隙填充材料用來填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性，彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
熱量從分離器或整個PCB傳導到金屬外殼，框架或擴散板上。
   典型應用：
        ☆  微處理器和高速緩沖存儲器芯片
        ☆  熱管路插入器板
        ☆  膝上PC和其他的高密度手提電子器件特點/優點
        ☆  軟材料偏轉容易，用在器件上應力小
        ☆  通過向底座散熱，降低PCB的“熱點”
        ☆  材料性能范圍廣，適合許多應用場合 
        ☆  UL額定可燃性 

熱傳導硅酮彈性體以裝有液體活性復合劑套件的形式提供，將復合劑混合固化后生成柔性，低模數合成橡膠，用在電子器件冷卻中的熱量傳輸是理想的。 
典型應用：
        ☆  PCB上多頂點器件的冷卻，不需消耗模制 
        ☆  筆記本電腦和其他高密度手提電子器件板特性/優點 
        ☆  就地成型間隙填料 
        ☆  整合不規則表面不需要壓力
        ☆  即用的芯料系統不需稱重，混合和防松散
        ☆  套件種類多