軟性硅膠導熱絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，是取代導熱硅脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼，從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂、導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產品可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護。阻燃防火性能符合UL 94-V0要求,并符合歐盟SGS環保認證。
我公司硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,其常規為每加多0.5mm為一個規格，,即0.5mm　1.0mm　1.5mm　2.0mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣、密封等作用,能夠滿足設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。
其典型應用于：
底架和其它表面之間，取代污垢的硅脂
需要將熱傳送至外殼或其他散熱器的場合
半導體和散熱片之間
CDROM降溫系統