軟性硅膠導熱絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，導熱系數是1.75W/mK以上，抗電壓擊穿值在4000伏以上。該產品具有優良的絕緣、導熱、耐壓縮、自黏性;其材料本身具有一定的柔韌性，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產品可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護。用于電子電器、汽車機械等機體內，起填充、減震、散熱作用(CPU)；可單面加矽膠布增強其機械性能，可以直接黏在機體元器件表面而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶需求模切成任何形狀的片材，也可貼背膠）　
我公司硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等，每0.5mm一加,即0.5mm　1.0mm　1.5mm　2.0mm一直到5.0mm，特殊要求可增至10mm，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還起到減震、 絕緣、 密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的新材料。阻燃防火性能符合UL 94-V0要求,并符合歐盟SGS環保認證。
其典型應用于:
底架和其它表面之間，取代污垢的硅脂
需要將熱傳送至外殼或其他散熱器的場合
半導體和散熱片之間
CDROM降溫系統等