Vishay新款超薄固鉭SMD模塑片式電容器可有效節省空間

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，擴充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分別采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

    TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝，能節省PCB空間，低高度使其適合在中間卡上進行貼裝。電容器可用于工業系統、音視頻設備和通用設備里的電源管理、電池解耦和儲能。

    今天發布的器件的容值從0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC內的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃，在溫度超過+85℃時需降低電壓。

    TMCJ、TMCP和TMCU采用無鉛端接，符合RoHS，有無鹵素和符合Vishay標準的可選項。器件適合高度自動拾放設備，J、P和UA外形尺寸產品的潮濕敏感度等級(MSL)為1，UB外形尺寸的產品為3。

    器件規格表：

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