相關資料顯示，2010年～2012年全球半導體市場的增長呈現著持續下降趨勢，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復合增長率為-2%。但是其間全球移動互聯網芯片市場卻明顯增長，2012年全球通信芯片市場規模已達900億美元，占同期全球半導體市場2916億美元的30.6%。
預計全球通信芯片市場2013年將突破1000億美元，2014年將達到1144億美元規模，從而超越電腦芯片總產值。這意味著全球半導體產業的驅動力從PC轉為移動互聯，這種變化趨勢在未來7年內將表現得尤為強烈，全球半導體產業正面臨重大轉型。
全球IC巨頭積極應對移動變革
近年來英特爾一直極力謀求移動互聯時代的話語權，通過在移動裝置上的一系列布局，增長速度明顯。
在全球IC巨頭中，英特爾是全球處理器龍頭，中國臺灣地區的臺積電是全球晶圓代工的龍頭。它們在各自領域一向走在全球半導體產業的前面。下面便就這兩大巨頭在全球半導體產業重大轉型時期的發展戰略，觀察一下全球IC巨頭們的應對策略。
由于英特爾的x86架構本質是針對電腦，而ARM架構是針對無線移動終端，故此英特爾從2005年開始向移動互聯網轉型，道路便十分艱難;但是，近年來英特爾一直極力謀求移動互聯時代的話語權，2012年可以算作英特爾的移動互聯網元年，其以“Medfiled”系列為主的凌動芯片殺入智能手機和平板電腦市場，共推出了7款手機。2013年1月7日，英特爾又在CES2013上，介紹了其首款面向智能手機和平板電腦市場、采用4核3D晶體管、22nm制造工藝的凌動處理芯片。雖然，目前市場上基于ARM的手機占95%份額，很少見到采用英特爾x86架構的芯片，但是其通過移動裝置上的一系列布局，增長速度是明顯的。另外，英特爾在芯片代工方面也有杰出表現，如2013年初，英特爾與阿爾特拉(Altera)簽署了14nm鰭式晶體管(Finfet)的FPGA代工合約，明顯搶走了臺積電的重要客戶。
臺積電長期以來是不代工處理器芯片的，在先進制程技術方面一直落后英特爾。目前，其為應對英特爾在芯片代工市場的潛在競爭，同時為滿足基于ARM架構的高通、博通等主要客戶對先進工藝技術的迫切需求，立志高起點趕超英特爾。
目前，臺積電的市值為新臺幣2.8兆元，位居全球第二大市值半導體廠。在資本支出方面，2013年臺積電達110億美元，高于英特爾的95億～100億美元投入;在技術方面，2013年～2014年英特爾將實現22nm(Finfet)技術和14nm(Finfet)技術的量產;而臺積電規劃也在2014年～2015年實現從20nm(Finfet)技術向16nm(Finfet)技術量產的轉換。尤其是，在10nm工藝技術節點上，臺積電在英特爾尚未釋出10nm的量產時間表之際，率先喊出在2017年10nm量產的目標，充分表示了全面追趕英特爾的決心。
我國集成電路產業存三大挑戰
在包括人才、技術、知識產權和市場等在內的資源積累方面，我國缺乏支持企業實現可持續發展的有效體制和機制。
從現在到2020年期間是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期，尤其在全球半導體產業重大轉型時期，“十二五”更是我國集成電路產業“創新驅動、轉型發展”的重要攻堅階段。應該看到，無論是目前興起的智能手機、平板電腦市場，還是繼而興起的智慧家庭、移動醫療、智慧城市、新能源汽車電子等領域。現階段中國大陸集成電路產業與國外相比差距較大，主要存在著三大問題：
一是企業作為實現技術進步、促進產業跨越式發展的主要載體地位還沒有形成。其中，在全球IC設計業，2012年美國排名第一的高通銷售額達129.76億美元，中國臺灣地區排名第一的聯發科為33.95億美元，而中國大陸排名第一的海思半導體是人民幣74.50億元(約合11.92億美元)，僅為高通的9.2%，聯發科的35.1%。另外，就上述國家和地區前五名的IC設計企業的合計能級看，美國占全球Fabless業的41.16%，中國臺灣地區占11.26%，而中國大陸僅占3.9%。
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