三菱電機最新SiC功率模塊將亮相PCIM亞洲展

    自2012年7月以來，三菱電機發布了一系列碳化硅(SiC)功率模塊，這些產品將于今年6月18日至20日在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展隆重亮相。

    眾所周知，目前市場上采用的功率模塊的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是業界對硅(Si)材料的性能利用已接近極限。與Si相比，SiC的禁帶寬度是Si的3倍，臨界擊穿電場強度是Si的10倍，電子飽和速率是Si的2倍。

    與傳統的Si功率器件相比，SiC功率器件具有關斷拖尾電流極小、開關速度快、損耗低、耐高溫等特性。采用SiC功率器件開發電力電子變流器，能提高功率密度，縮小裝置體積；提升變流器效率；提高開關頻率，縮小濾波器體積；確保高溫環境下運行的可靠性；還易于實現高電壓大功率的設計。SiC功率器件可廣泛用于節能、高頻和高溫三大電力電子系統。

    迄今為止，三菱電機發布的SiC功率模塊，包括用于變頻空調的600V/15A混合SiC DIPIPMTM、600V/20A混合SiC DIPPFCTM、600V/20A全SiC DIPPFCTM，用于工業設備的1200V/75A混合SiC-IPM、1200V/800A全SiC模塊、600V/200A混合SiC-IPM，以及用于鐵路牽引的1700V/1200A混合SiC-HVIGBT。

    * 混合SiC模塊：主開關采用Si-IGBT，續流二極管采用SiC-SBD

    * 全SiC模塊：主開關采用SiC-MOSFET，續流二極管采用SiC-SBD

    * DIPIPMTM：三菱電機注冊商標，雙列直插式智能功率模塊

    * DIPPFCTM：三菱電機注冊商標，雙列直插式功率因數校正模塊

    本次展會，除了展示以上SiC功率模塊，三菱電機還將同步展出多個系列的新型功率模塊，包括最新的工業用DIPIPMTM、家電用第6代DIPIPM TM、變頻冰箱用MOS-DIPIPM TM、新一代IPM、第6.1代IGBT模塊、第6代T型三電平IGBT模塊、第6代新型MPD模塊、R系列HVIGBT， J系列汽車用EV T-PM模塊和EV-IPM。

    為了方便客戶采用新型功率模塊開發變流器產品，三菱電機還將展示多種變流器整體解決方案，包括基于第5代DIPIPM TM的變頻空調驅動器、基于MOS-DIPIPM TM的變頻冰箱驅動器、基于工業DIPIPMTM的伺服驅動器、風電變流器功率組件MPDStacK和100kW T型三電平并網逆變器等。

    作為全球首家掌握功率半導體硅片技術和封裝技術的公司，三菱電機將積極致力于基于新材料的開發和應用，努力為電力電子業界奉獻高性能和高可靠性的功率半導體模塊。<