2013年LED產業發展五大趨勢

    展望2013年， 政府發展LED態度依然堅定，淘汰白熾燈路線圖亦將全面實施，加上業者在通路端的積極推廣，都將有助于 LED產業獲得穩定成長；但成長的背后，免不了廠商為了爭奪市場，展開更激烈的價格、通路及人才爭奪戰。

    LED產業對 廠商而言，已告別高毛利時代，如何保持和擴大自身獲利，是廠商眼前的問題。整體而言，「競爭與合作、降價與提升企業利潤」將是2013年 LED產業發展的主旋律；而產業鏈趨勢，則將環繞在外延晶片、中功率器件、圖形化襯底、通路、LED背光應用等五大議題發展。

    1、外延晶片量增 價格戰引爆

    2012上半年訂單的回暖帶給 LED外延晶片廠信心，由此帶動被擱置的設備采購訂單重新提上議事日程，未裝機的設備也紛紛進入運作。截至2012年10月底， MOCVD機臺數為823臺。產能方面， LED晶片產線的總產能以2吋外延片計算，已達4,022萬片／年。產能利用率在部分設備尚未完成裝配、人才配備尚不足、市場需求不振等因素下，平均維持在65％。

    盡管各地上馬的LED外延晶片專案已造成 晶片供過于求，但看好未來市場規模，仍有廠商繼續在2012年于 投資LED外延晶片專案。其中較具規模的有廣州晶鑫（計劃引進60臺MOCVD）、佛山奇力光電（計劃引進20條MOCVD生產線和配套晶片生產設備）和佛山國星光電LED外延晶片專案（計劃引入50臺MOCVD）。

    由此不難預測，2013年 廠商將在市場釋出更多LED晶片，加上 廠商的晶片大多集中在中低階，因此對于擅長價格戰的 廠商而言，勢必將掀起新一輪血戰。 晶片大廠大多獲得當地政府財政補貼，即使晶片業務虧損，也能透過政府補貼來粉飾財報。然而進入市場晚，因此為搶奪競爭對手的市場，廠商往往以更低的價格來發起沖擊。以 最大的晶片廠三安為例，就直接提出「超過晶元光電，亞洲第一」的口號，將矛頭直指晶元光電，不僅大幅挖角，更以便宜20～30％的價格，向下游封裝廠商推銷產品。在市場低迷下，低價策略確實見效，瑞豐光電、鴻利光電和國星光電等 主流LED封裝廠商，都開始采用三安光電晶片。此外，三安也透過大幅提升紅光晶片產能和降價，以排擠產品單一且同為 廠商的干照光電，使曾依靠產品差異化取得較好業績的干照光電，近年來業績嚴重下滑。

    2、LED器件價格趨穩中功率抬頭

    LED器件價格在2011年遭遇市場寒流而快速下跌，2012年隨市場轉暖及庫存逐漸恢復到正常水位，跌幅趨于穩定，每季跌幅約為6％，目前LED器件價格已處于較低水位，考慮到盡管LED晶片價格因價格戰還有下跌空間，但其他原材料價格較為穩定，且人工及營運成本還有上升趨勢，拓墣預估，2013年LED器件價格每季跌幅將進一步控制在3 ％以內。

    在LED器件價格下降空間已愈來愈小的情況下，LED廠商趨向于采用中功率器件（0.2～0.5W），逐步替代傳統小功率器件（0.06～0.1W），應用于室內照明。

    以一款16W LED燈具為例，若采用0.06W的3528白光器件，需要270顆，總成本為32.9元人民幣（約新臺幣158元），且光通量僅為7lm。而若改采0.4W的5050白光器件，則只需要40顆，總成本為14.3元人民幣（約新臺幣69元），且光通量高達38lm；可見采用中功率晶片進行封裝將是未來發展趨勢。

    3、圖形化襯底布局加快4吋襯底再等等

    盡管2012年 2吋藍寶石襯底價格較2011年最低的8美元略有回升，但整體市場供應充足，價格始終在9.5美元以內徘徊。為提升產品性能和毛利率，同鑫光電、東晶博藍特、蘇州海鉑晶體、合肥晶橋、科瑞斯光電等 藍寶石襯底廠商，加碼投入圖形化襯底（Pattern Sapphire Substrate；PSS）開發，大舉采購微影（Lithography）與蝕刻（Etching）機臺，以提高圖形化襯底產能。預估2012年 圖形化襯底制成的藍寶石襯底滲透率將超過30％，2013年更可望接近50％，進而拉動 藍寶石襯底市場的平均售價，為藍寶石襯底產業注入新活力。拓墣預估，2013年藍寶石襯底的平均售價將落在15美元左右。