2015年LED芯片的國產率將提高至80％以上

    中國科技部發布的《半導體照明科技發展"十二五"專項規劃》提出，要在2015年將LED芯片的國產率提高至80％以上，同時將其制造成本降至2011年的1/5。中國政府對半導體照明項目的投資額為，十五期間3300萬元，十一五期間3.5億元，十二五期間計劃為10億元，目標是使中國LED照明市場的規模到2015年擴大至5000億元。

    在中國鞏固地位的日本企業

    如上所述，中國LED照明市場正處于擴大階段，在這種情況下，具有全球高水平的日本企業的技術有很大空間能夠發揮作用。在中國國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）主辦的"第9屆中國國際半導體照明論壇"（9th China International Forum on Solid State Lighting）（2012年11月5～7日、廣州）上，日本LED相關企業也顯示出了很強的影響力。其中，除了原來就在中國LED照明產業擁有影響力的日亞化學工業及迪思科成為贊助商之外，此次日東電工也首次成為A級贊助商。該級別的贊助商僅有日東電工、德國愛思強、荷蘭皇家飛利浦電子三家公司。B級贊助商除了雷士照明（NVC）及國星光電等中國大陸廠商外，還有科銳、晶元光電、首爾半導體、歐司朗等12家公司。

    其他日本廠商方面，日立化成工業也設立了展臺，并且三菱化學還加盟了2010年在中國成立的"國際固態照明聯盟（ISA）"，成為了該聯盟的新會員。這樣，加上原來就已成為會員的日亞、迪思科、KANEKA，共有4家日本廠商加入了該聯盟。日本材料廠商及設備廠商的這些舉措將推動中國LED產業實現飛躍。

    將封裝工序的投資降至十分之一

    以A級贊助商身份參展的日東電工介紹了今后計劃擴大銷量的產品，其中重點宣傳了光半導體元件的封裝用薄膜。該薄膜在日本已被多家廠商采用，日東電工打算從2013年在中國展開全面銷售。使用薄膜工藝、將該產品用于高亮度LED芯片的封裝可削減制造成本。薄膜工藝與原來的鍵合工藝相比，可簡化制造工序，能夠以10倍于原來的速度完成制造。對于每個封裝配備10個LED芯片的COB模塊，日東電工以月產100萬個封裝時所需要的初期投資額為例，宣傳了采用該工藝的效果。據公司推算，鍵合工藝需要的投資為936萬美元，而薄膜工藝僅需其十分之一的90萬美元即可。

    日立化成展出了帶粘合材料的低熱阻薄型柔性基板。該基板在模塊基板上粘貼有帶粘合材料的片材，有助于LED制造工序實現自動化并減少工序數量，為降低人工費做出貢獻。對于日本企業的這些展示，有很多中國企業都很感興趣。<