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三菱電機銳意成為功率半導體市場的全球霸主

2012/7/4 16:41:31   電源在線網
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    三菱電機董事技術總監Gourab Majumdar博士日前在PCIM亞洲2012展上會見了記者,深入交流了三菱電機未來的稱霸計劃,并回答了記者的提問。

三菱電機展位參觀者眾

三菱電機展位參觀者眾

    在行業稱霸

    三菱電機的功率半導體產品,早已穩站全世界第一,因此,下一個目標是成為絕對第一,亦即要拉開與第二位的距離。具體來說,就是到2015年時,全球銷售收入達到1,900億日元的目標。從2010年到2011年間,公司在生產上,已投入了300億日元,擴大全球銷售及客戶網絡;加強研發,開發第七代IGBT和碳化硅功率器件,提高實用性;我們前年收購了Vincotech,將彼此的產品進行一個相加效應,在綠色能源方面發揮更大作用。

    在經營戰略方面,公司在2010年以后特別注重成長,采取了兩條腿走路的方式。一方面做強具競爭力的業務,調整相對弱項的業務;另一方面,就是以具競爭力的業務為核心,深化解決方案,比如以智能電網為例,這就是結合強項業務和強項產品的解決方案。

    三菱電機增強在中國國內的生產,除在原有的OEM工廠,生產DIPIPM外;在安徽省合肥市新設了一家合資企業,去年8月,今年1月份開始生產,主要產品是DIPIPM、工業用的IGBT。

    三菱電機公司在2010年的銷售收入與2011年相約,但是由于歐債危機,營業利潤2011年比2010年略有下降,我們估計2012年上半年度,公司的業績還不會恢復,我們期待著在2012年的下半年開始,公司的業績有一個比較大的增幅。

    但在IGBT的市場份額上,自2008年全球性金融危機以后,三菱電機跑贏了整個市場,據調查公司提供的2011年數據來看,三菱電機IGBT的市場份額,大概是占全球三分之一左右。從銷售區域來看,還是以日本為主,占49%,在亞洲由于中國空調的變頻化,所以比前幾年有所增長。由于今年受到全球經濟萎縮的影響,估計銷售可能比2011年下降。

    IGBT技術持續領先

    在功率半導體最新的技術發展方面,IGBT芯片技術一直在進步。第三代的IGBT是平板型的構造,第四代是一個勾槽型的構造,第五代成為CSTBT,第六代是超薄化。目前正在開發的第七代IGBT,試圖把CSTBT的構造進一步優化,微細化、和超薄化,改善關斷損耗對飽和壓降的折中比例,提高功率半導體的性能。

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本文鏈接:三菱電機銳意成為功率半導體市場的全球霸
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