2012年我國LED產業迎來新的突破期

    2012年，對于LED產業來說是一次新的突破期，隨著節能降耗的影響，LED替代傳統照明的趨勢越發明顯。盡管我國內地產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力依然存在，但中國LED產業的發展方向已經逐漸明晰。

    2012年上游產能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續，國產化率穩步提升，我國內地外競爭加劇波及大功率芯片。

    2011年，我國內地的MOCVD總數達到720臺，按目前各公司調整后的設備引進計劃，預計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水準。2011年，我國內地企業芯片營收增長30%，達到65億元，但遠遠不及MOCVD設備106%的增速，這也反映出我國內地芯片產能未能充分發揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續。

    2011年，我國內地GaN芯片產能增長達到12000kk/月，但產能利用不足50%，全年產量僅為710億顆，但國產化率達到70%以上。同時，我國內地芯片已經通過小芯片集成的方式在照明應用取得突破;大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低，但隨著研發創新和產品品質的提升，總體趨勢是我國內地芯片占有率小幅提高，國外芯片價格有望突破6000RMB/K。

    盡管2011年末LED市場增量放緩，但仍有來自日本和臺灣地區的上游專案入駐中國我國內地，這也造成2012年我國內地LED外延芯片領域競爭趨勢加劇，在國際宏觀經濟形勢持續動蕩的形勢下，我國內地上游產業投資將趨謹慎。

    其次，2012年封裝領域，優質企業將整合更多行業資源，產品結構向高亮LED、SMD LED集中，總體市場保持增量減利趨勢，上下游合作整合成為封裝企業突圍的新模式。

    2011年，中國 LED封裝產業整體規模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。2012年，我國內地封裝產量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產值增長不會超過20%。

    從產品結構來看，高亮LED產值達到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上;SMD LED封裝增長最為明顯，已經成為LED封裝的主流產品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。

    LED封裝企業作為產業鏈中間環節，往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業的競爭籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業肩頭的一副重擔。據筆者獲悉，目前一些封裝企業已經展開了與我國內地傳統照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。