中國航天科技集成電路封裝項目在西安航天基地開工

    近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目開工儀式在西安國家民用航天產業基地隆重舉行。該項目是在構建航天科技工業新體系和“十二五”的新形勢下開工的，是中國航天科技集團公司在陜重點軍民融合產業項目，也是西安省微電子行業重大產業化項目。

    中國航天科技集團公司總經理馬興瑞，副省長李金柱，總裝電子信息部副部長王峰等出席開工儀式。

    據了解，該項目總投資133630萬元，占地497畝。項目建成后可達到封裝測試58億塊集成電路的生產線和封裝研發中心，新增集成電路封裝產能58億只，年銷售收入可達12.58億元，年利稅3.65億元。項目擬完成三條線和一個研發中心的建設，購置生產線工藝設備儀器965臺（套），增加產能和擴大品種。

    三條線分別是年產14億只的現有集成電路封裝形式的生產線，年產36億只的表貼電源管理類功率器件封裝生產線，以及年產8億只的WLP封裝生產線。它的開工將直接推動西安省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業的一支生力軍，助力771所以產業發展為主線，以能力建設為基礎，亦軍亦民，加強整機與電路、半導體集成電路與混合集成電路、設計與工藝三個結合，建設中國最強的系統集成商、最好品質的芯片供應商、最高水平的封裝產品供應商。<