分析：2012年全球半導體將衰退16.7%

    日前，據有關部門報告調查顯示，由于全球總體經濟景氣不振，導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。

    報告中還同時指出，2012年中過后需求才會見到止跌回升，下一波成長預期會出現在2013年，屆時資本支出將增加18.4%，2014年才會再度改寫新高紀錄。

    由于全球半導體廠均出現產能過剩壓力，半導體資本支出及設備支出的成長似乎是全面減速，晶圓代工廠持續進行28納米產能競賽的同時，對45納米至90納米技術的支出卻呈減緩趨勢，且前幾個制程世代的部份設備，仍可使用于28納米生產以增加產能利用率。此外，由于平板媒體產量的成長較預期為弱，節能存儲器廠的投資亦見疲軟。

    預期此一支出減緩的趨勢，將由2011年延續到2012年上半年，至明年年中時，隨著PC市場回溫和消費者因經濟趨穩而恢復消費，供需將趨于平衡，DRAM和晶圓代工等產業將因而開始增加支出以因應需求的成長。根據預估，2012年半導體新能源本支出總額將達515.339億美元，年減16.7%,2013年將成長18.4%至610.264億美元，2014年才會達到625.132億美元再創新高。
　　
　　預期，今年半導體業設備支出均達435.2億美元，較去年增加7.1%,但2012年將下滑19.2%至351.685億美元，2013年因先進制程需求轉強，會成長21.6%至427.726億美元，但要等到2014年才會再創歷史新高。
　　
　　在晶圓設備部份，由于今年第2季接單情況已不如預期強勁，且在芯片銷售減緩和、超額庫存去化等雙重壓力下，2011年下半年將加速下滑。預估，今年全球晶圓設備支出將較去年成長9.4%,但明年將衰退19.6%,而先進制程設備如浸潤式微影、蝕刻、雙重曝光等將持續成長，主要是受惠于半導體廠加速轉進28納米及20納米，至于類比和離散元件、電源管理等芯片需求龐大，亦會帶動8寸晶圓設備支出。<