芯微和力科加速下一代 SuperSpeed USB3.0 存儲設備的研發

    SuperSpeed USB器件的硅芯片領導廠商Symwave（芯微）和全球領先的串行數據測試解決方案領導廠商力科今天共同宣布他們的成功合作加速了芯微先進的、下一代的SuperSpeed USB 3.0 to SATA 存儲器件的開發工作。芯微使用力科系統設計驗證和USB 3.0規范一致性Voyager M3 USB主仿真平臺從而加快了消費存儲解決方案的面世。市場調研機構IDC 估計2012年將有超過1億2千萬個人存儲設備付運，而大多數都帶有USB接口（IDC，2008年11月）。

    由于采用目前的USB和FireWire接口下載或上傳大的媒體文件需要花費大量的時間，預期外部存儲設備將首先廣泛采用SuperSpeed USB標準。舉個例子，通過USB 2.0傳輸1TB的內容需要大約14個小時，而USB 3.0只需要1.3小時。20GB的音樂庫，或者20小時的家庭視頻通過2.0傳輸將超過20分鐘，而3.0 只需2分鐘。

    “個人存儲器件和消費電子性能將出現強勁增長。SuperSpeed USB 3.0提供更大的供電能力，更高效的電源管理，低CPU資源占用和超過10倍的傳輸速率增長”根據芯微市場部副總裁John O'Neil的說法“利用芯微領先芯片的外部存儲設備將在年底達到400 MB/s的傳輸速率，長遠來看，性能將比幾年前認為比任何消費者能用到的都快的多的千兆以太網還快4倍�！�

    為了加速芯微USB存儲方案的開發計劃，力科集成了練習器的Voyager M3 USB 協議分析儀用來仿真USB 3.0主控制器、產生USB 3.0通訊、和監視到芯微 USB3.0從控制器的端到端數據傳輸。力科ReadyLink 提供支持所有鏈路層自動握手，訓練，和流量控制全功能的鏈路層仿真。數據分析儀和軌跡捕獲能力使得SuperSpeed 數據路徑進行USB3.0協議的一致性測試和除錯。

    “力科主仿真器工具用來驗證我們存儲控制器的USB 3.0 雙向通訊的端到端傳輸，”芯微的CTO Chris Thomas說道“固件中鏈接管理和從捕獲軌跡中生成主產生器腳本的能力使我們有很高的信心快速驗證控制器的系統功能和表現�！�

    “我們非常高興和芯微這樣的領頭羊合作幫助USB 3.0盡快面世和加速商品的開發，”力科協議解決部門的產品開發主管Michael Romm說道“和芯微的RD團隊直接合作讓力科的工程師能收集有價值的反饋和為Voyager練習器添加更多針對SuperSpeed USB驗證任務的靈活性和可配置性�！�

芯微SuperSpeed USB 3.0的領先性
    芯微持續表現了在SuperSpeed USB 3.0產品開發上的顯著市場領先。幾個值得一提的第一：
 
    2008年11月17日在USB-IF的SuperSpeed 開發者大會上展示了業界首例SuperSpeed USB 3.0 PHY
 
    2009年1月8日~11日在CES上全球首個展示了SuperSpeed USB 3.0 主/從混合芯片的供應商
 
    在CES上展示全球首個SuperSpeed USB 3.0 to SATA控制器，和硬盤領頭羊共同展示了完整的外部存儲解決方案
 
    第一個交給由Intel主導的SuperSpeed USB PIL（平臺集成實驗室）的SuperSpeed器件，用以測試和主控制器的開放交互能力。
 
力科SuperSpeed USB 3.0 領先性
    力科在USB上的領先性包括長久的歷史，早在1996年就開始生產第一個USB 1.0 CATC分析儀，這個傳統隨著幾項SuperSpeed USB的完成一直持續到今天：
 
    2008年8月推出業界第一個SuperSpeed USB 3.0集成分析儀練習系統
   
    2008年9月交付了業界第一個SuperSpeed USB 3.0分析儀系統
 
    推出ReadLink 仿真器模塊，在Voyager練習器平臺上提供完全的USB 3.0 鏈路層加速了產品的驗證
 
關于力科
    力科公司是全球領先的串行數據測試方案提供商，創造通過快速測量、分析、和驗證復雜的電氣信號從而推動產品創新的先進儀器。面向計算機和半導體、數據存儲設備、汽車和工業、軍工和航天領域的設計工程師提供高性能的示波器、串行數據分析儀、和全球通信協議測試方案。力科40年的技術創新沉淀保證了其公認的“波形分析”——捕獲、觀察、測量驅動今天信息和通信技術的高速信號的領導地位。力科總部位于紐約切斯納特山脊，更多資訊，請訪問 http://www.lecroy.com。
 
關于芯微
    芯微是致力于開發使PC和其他消費電子通過USB3.0實現互聯片上系統（SOCs）和軟件的無晶圓廠商。USB 3.0（SuperSpeed USB）改善了器件的電源管理，十倍的傳輸速率并保持了和數十億USB端口向下兼容。芯微的高性能混合信號產品得益于領先的混合信號技術產權，IP和硅設計能力，在低價的標準CMOS工藝上實現了前所未有的速度。芯微是私有公司，總部在加州桔子城，在深圳和加州圣地哥有設計中心，芯微由頂級投資機構包括Kodiak Venture Partners 和 CMEA Ventures投資成立。更多資訊，請訪問 www.symwave.com。■