CISSOID與依斯普林達成戰略合作協議

　　比利時蒙-圣吉貝爾和中國深圳–2022年06月20日–提供基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的耐高溫、長壽命的高效、緊湊電機驅動和智能功率模塊解決方案的領先供應商CISSOID S.A.（CISSOID），和中國先進電動汽車動力總成制造商-深圳市依思普林科技有限公司（依思普林)今日共同宣布：雙方已達成戰略合作伙伴關系，將共同開展研發項目，使碳化硅功率器件的優良性能在電動汽車動力總成領域得以充分發揮，從而實現電動汽車動力總成的全面優化和深度集成。

　　電動汽車的動力總成（包括電機、電控和變速箱）已走向三合一，但目前的整合僅僅是在結構上的堆疊，尚屬于弱整合。根本原因之一在于不同部位有不同的溫度控制需求，例如，電機的一般長期工作耐受溫度可達150℃左右（特殊高溫電機可達更高額定工作溫度），而電控箱的一般長期工作耐受溫度可達70-85℃左右，這即是目前普通體硅器件能夠保證長期可靠工作的溫度范圍。然而，隨著先天耐高溫的碳化硅功率器件的普及，未來在電動汽車的結構上，動力總成的全面優化和深度整合是必然的趨勢，因為，這樣可能使體積減少約三分之一，重量減少約三分之一，內耗減少約三分之一，并有可能使總成本壓縮2至4倍。

　　依思普林作為中國提供電動汽車先進動力總成解決方案的領先公司，尤其是在功率模塊封裝的設計和制造等方面擁有出色的技術專長。CISSOID公司來自比利時，是高溫半導體解決方案的領導者，專為極端溫度與惡劣環境下的電源管理、功率轉換與信號調節提供標準產品與定制解決方案。此次兩家公司開展合作將有助于發揮雙方的優勢，為中國的電動汽車領域提供先進的、全面優化的、深度集成的動力總成產品和解決方案。

　　“我們非常榮幸與依思普林公司開展深入合作，并已在我們的耐高溫三相SiC智能功率模塊（IPM）產品中采用了其具專利的DWC3封裝設計”，CISSOID首席技術官Pierre Delette先生表示，“我們的技術評估表明，依思普林的新型DWC3封裝設計在許多方面超越了傳統的HPD封裝，尤其是更加精巧，便于高密度緊湊安裝。我們將進一步合作共同開發更高功率密度的方案，以助力電動汽車動力總成的全面優化和深度整合�！�

　　“我們一直在致力于動力總成的優化和集成，以追求最小重量、最小體積、最高效率、及最低成本”，依思普林公司總經理張杰夫先生表示，“Cissoid公司的卓越高溫半導體技術為電動汽車動力總成更進一步的全面優化和深度整合奠定了基礎，可使電動汽車的動力總成更加緊湊，液冷系統更加簡單化；甚至在某些中低功率車型上，可完全放棄水冷，而采用結構大為簡化的風冷。動力總成的高度集成和冷卻系統的簡化將不僅使電動車的成本大大降低，且為電動汽車的整體設計擴展了空間�！�

　　Yole Development的市場調查報告表明，自硅基功率半導體器件誕生以來，應用的需求一直推動著結溫的升高，目前已達到150℃。第三代寬禁帶半導體器件（如SiC）的出現且已日趨成熟并全面商業化普及，其獨特的耐高溫性能正在加速推動結溫從目前的150℃邁向175℃，未來將進軍200℃。借助于SiC的獨特耐高溫特性和低開關損耗優勢，這一結溫不斷提升的趨勢將大大改變電力系統的設計格局。這一設計轉變反映在電動汽車領域中，即是不斷追求動力總成的全面優化和深度集成的趨勢。

　　自2014年以來，美國能源部在DoE2025和USDRIVE項目序列中資助了一系列寬禁帶半導體（WBG）的基礎材料、器件設計和應用系統的探索性研究，其中USDRIVE對電機驅動類應用（ETDS）提出了極高的功率密度指標，要求到2025年功率驅動總成部分（含電機和牽引驅動器）要達到33kW/L,是2020年已有實現方式的8倍（4kW/L)；同時，要求成本下降到6USD/kW，從而實現與內燃機動力的可比性。

　　基于SiC器件的耐高溫特性，美國橡樹嶺國家實驗室（ORNL）和德國弗勞恩霍夫IISB研究所等機構，不約而同地把電力牽引驅動系統離散化，并融合到了電機的軸端或筒體上，實現了深度集成的機電一體化，從而顯著地縮小了電力驅動總成的體積和重量，提高了功率密度。集成度的增加也要求零部件都要耐受150℃或以上的高溫。

　　根據英國研究公司LMC Automotive的數據和其它相關研究，2021年全球電動車產量為399萬輛。其中，中國排名第一，占總數的57.4%。有別于傳統燃油車，電動汽車已越來越類似于其它消費類電子產品，技術更新的速度非�？臁Ｎ覀兿嘈�，兩家公司開展深度合作將有助于發揮雙方的優勢，為中國的電動汽車領域提供先進的動力總成產品和解決方案。