Vishay最新推出高性能60V TrenchFET 第四代 N溝道功率MOSFET
器件采用PowerPAK® SO-8單體封裝,柵極電荷為52 nC,輸出電荷為68 nC均達到同類產品最佳水平
賓夕法尼亞、MALVERN—2019年2月21日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代號:VSH)宣布,推出新款6.15mmx5.15 mmPowerPAK®SO-8單體封裝的60VTrenchFET®第四代n溝道功率MOSFET---SiR626DP。VishaySiliconixSiR626DP專門用于提高功率轉換拓撲結構的效率,導通電阻比前代器件降低36%,同時柵極電荷和輸出電荷達到同類產品最低水平。
日前發布的器件10V條件下最大導通電阻降至1.7m,柵極電荷僅為52nC,輸出電荷為68nC,COSS為992pF。在功率轉換應用中,這款MOSFET的柵極電荷與導通電阻乘積和輸出電荷與導通電阻乘積優值系數(FOM)分別比前代器件降低32%和45%。MOSFET的COSS降低69%。
SiR626DP改進了技術規格,經過調校最大限度降低導通和開關損耗。器件提高了AC/DC拓撲結構同步整流,隔離式DC/DC拓撲結構原邊和副邊開關效率,適用于太陽能微型逆變器和通信、服務器、醫療設備電源、電動工具和工業設備電機驅動控制、電池管理模塊的電池切換。
MOSFET經過100%RG和UIS測試,符合RoHS標準,無鹵素。
SiR626DP現可提供樣品并已實現量產。產品供貨周期為30周,視市場情況而定。
VISHAY簡介
VishayIntertechnology,Inc.是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財富1000強企業”,是全球分立半導體(二極管、MOSFET和紅外光電器件)和無源電子元件(電阻器、電感器、電容器)的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、計算、汽車、消費、通信、國防、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略,以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。有關Vishay的詳細信息,敬請瀏覽網站www.vishay.com。
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