Vishay推出新型超薄SMF封裝TMBS整流器，節省空間且提高功率密度和能效

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年1月30日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出15款采用eSMP^®系列超薄SMF (DO-219AB)封裝新型1 A、2 A和3 A器件，擴充其表面貼裝TMBS^® Trench MOS勢壘肖特基整流器產品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封裝整流器節省空間，反向電壓從45 V到150 V，3 A電流等級達到業內SMF封裝器件最高水平。

目前，3 A電流等級肖特基整流器一般采用SMA封裝。日前發布的器件采用更薄的SMF 封裝，具有高正向電流的同時增加功率密度。器件封裝尺寸 3.7 mm x 1.8 mm，高度降低至0.98 mm, 比SMA封裝薄46%，電路板占位空間減少49%。 

1 A、2 A和3 A器件正向壓降分別為0.36 V、0.40 V和0.43 V，可降低續流二極管和極性保護二極管功耗，提高效率。應用于商業和工業用高頻逆變器、DC/DC轉換器等，器件還提供AEC-Q101認證版本，可用于汽車應用。

新整流器最高工作結溫達+175 °C，MSL潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 的1級，LF最高峰值為+260 °C。器件適用于自動貼片工藝要求，符合RoHS標準，無鹵素。

器件規格表:

新款TMBS整流器現可提供樣品并已實現量產，大宗訂貨供貨周期為12周。關于上表器件型號的更多信息，請訪問www.vishay.com/doc?48477。

VISHAY簡介

Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1000 強企業”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、計算、汽車、消費、通信、國防、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。有關Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網站 www.vishay.com。