Dialog半導體推出超小藍牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設備

　　中國北京，2019年11月4日–高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡化了藍牙產品的開發，推動藍牙低功耗（BLE）連接技術實現更廣泛的應用。

　　該芯片又名SmartBond TINY™，現已開始量產。隨著該新產品的推出，Dialog具備了行業內最廣泛的藍牙SoC產品組合，將進一步拓展公司在藍牙設備市場的領導地位。Dialog藍牙芯片年出貨量達1億顆。

　　SmartBond TINY把為任何系統添加藍牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元（*高年用量），將觸發新一波十億IoT設備的誕生。

　　隨著設備對無線連接的需求不斷增長，實現完整IoT系統也面臨著成本方面的壓力。SmartBond TINY解決了IoT設備尺寸和成本上升的挑戰，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了實現完整系統的成本，并確保性能質量無競爭對手能及。DA14531將無線連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應用，尤其是不斷增長的智慧醫療領域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機、體重秤、溫度計、血糖儀等應用實現無線連接功能。

　　SmartBond TINY尺寸僅為其前代產品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源即可實現完整的藍牙低功耗系統。對于開發人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進任何產品設計，如電子手寫筆、貨架標簽、信標、用于物品追蹤的有源RFID標簽等。它對于相機、打印機和無線路由器等需要配網的產品和應用也至關重要。消費者也將從SmartBond TINY實現的更小系統尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應用。