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Vishay采用SlimDPAK封裝的新款TMBS®整流器在節省空間的同時,更可提高系統熱性能和效率

2017/9/21 15:52:10   電源在線網
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    日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器系列,該器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄,而散熱性能更好,反向電壓可以從45V到150V,正向導通壓降低,電流等級高。

    今天發布的40顆肖特基整流器集合了TMBS技術和SlimDPAK封裝的優點,單管芯結構的電流等級能達到35A,雙管芯共陰極結構的電流等級達到40A。器件的PCB占位與DPAK封裝相同,封裝高度低43%,可讓工程師設計出超薄的工業及消費電子產品。另外,器件的散熱面積大14%,使典型熱阻降至1.5℃/W。

    新整流器在20A、35A和40A下的正向壓降低至0.44V、0.46V和0.49V,在DC/DC轉換器,續流二極管和極性保護二極管中能有效減少功率損耗,提高效率。新整流器還有通過AEC-Q101認證的版本,可用于汽車應用。

    新整流器的最高工作結溫達+175℃,MSL潮濕敏感度等級達到J-STD-020的1級,LF最高峰值為+260℃。器件符合自動貼片工藝要求,符合RoHS,無鹵素。

    新的TMBS整流器現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為十二周。

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  來源:整流器
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http:www.mangadaku.com/news/2017-9/2017921155210.html
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