半導體分立器件行業屬于國家重點鼓勵行業,國家有關部門相繼出臺了多項產業扶持政策,為我國半導體分立器件企業的發展營造了良好的政策環境。
從國內半導體分立器件產業鏈分布來看,下游器件封裝行業廠商較多,市場集中度相對較低,產業規模發展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環節由于進入壁壘較高,涉足企業較少,導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。半導體分立器件芯片產業鏈環節投入的不足,將成為制約下游封裝企業產能進一步擴張的瓶頸。
進入行業的主要壁壘
1、技術壁壘
半導體分立器件的研發生產過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科,需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝,并加以整合集成,屬于技術密集型行業。隨著下游電子產品的升級換代,電子產品呈現多功能化、低能耗、體積輕薄的發展趨勢,新產品、新應用的不斷涌現,對半導體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術要求,同時半導體分立器件差別化應用領域的快速拓展,光伏、智能電網、汽車電子、LED照明等跨領域的產品需求,對生產廠商專用半導體分立器件的配套設計能力也提出了更高的要求。因此,本行業對新進入者有較高的技術壁壘。
2、客戶壁壘
通過嚴格的市場準入認證以及供應商資質認證是進入本行業開展競爭的必要條件。半導體分立器件作為電子信息產業中一種重要的功能元器件,主要服務于規;南掠螐S商。為了保證產品的品質及性能穩定性,下游客戶對于供應商有較為嚴格的認證條件,要求供應商除了具備在行業內領先的技術、產品、服務以及穩定的量產能力外,還須通過行業內認可的權威質量管理體系認證。
在半導體分立器件廠商獲得基本市場準入資質之后,還需要經過下游客戶嚴格的采購認證程序。以汽車電子產品應用領域為例,由于汽車電子產品的品質、性能對汽車整車質量影響較大,汽車電子廠商在選擇供應商時通常需要較長時間的試用、小批量訂貨、大批量采購等必須環節,整個認證過程大約需要1—2年時間。供應商一旦通過該采購認證體系,通常能與客戶建立起長期、穩定的合作關系。因此,行業新進入者較難進入下游客戶的供應商梯隊。
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http:www.mangadaku.com/news/2012-5/201252591753.html

