賽米控SKiN技術閃亮登場PCIM 2011 獲得“最佳創新獎”

    在2011年6月21-23日舉行的第10屆PCIM電力電子、智能運動、電能品質亞洲展覽會與研討會 (PCIM Asia)中， 賽米控除了展示了針對不同應用，包括風能，太陽能，混合動力和電動汽車，電源和電氣傳動等的一系列產品外，還隆重地推出了一種突破性的技術—SKiN。

SKiN技術吸引展會眾多觀眾參與

    新的SKiN技術是一種采用柔性箔片和燒結連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層的革命性的功率半導體封裝技術。新技術的電流密度實現了倍增，達到3 A/cm2。因此，采用該技術的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節省空間的技術是汽車和風力發電應用的最佳解決方案。

    新的SKiN技術帶來了更高的電流承載能力和10倍的功率循環能力 –這對于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術來說是不可想象的。過去25年中，綁定線一直是連接芯片和DBC基板的主要方法，綁定線連接達不到技術進步所帶來的更高電流密度，這意味著可靠性會受到損害。新的封裝中，燒結金屬箔片取代了芯片上的綁定線，芯片的下部燒結在DBC基板上。此封裝具有最佳的芯片熱連接和電氣連接，因為燒結層比焊層的熱阻小。燒結箔的整個表面與芯片相連，而接合線只在接觸點與芯片相連。得益于新封裝技術提供的高負載循環能力，運行在更高溫度下是可能的。鑒于諸如SiC和GaN等新材料逐漸使用，這些被提升的溫度可被充分利用。

    在新的封裝解決方案中，綁定線并不是唯一被摒棄。事實上，新封裝是無焊接和無導熱涂層的。一個燒結層取代了導熱涂層和焊接基板。系統中30%的總熱阻是由導熱涂層產生的。通過替換該涂層，芯片和散熱片之間的熱傳導率得以改善，從而使得可用電流增加了30％。

    此外, 賽米控還很榮幸地獲得由大會頒發的 “最佳創新獎”，創新是賽米控一直以來不斷堅持的優良作風。不久前，賽米控還推出帶有獨立電路拓撲結構的客戶定制功率模塊、芯片組和芯片保護，并通過專業工程服務提供支持。這些模塊根據輸出功率高達150kW的UPS、太陽能、電機驅動、焊接或牽引應用方面的特殊封裝需求設計和集成。<