賽米控頻推新品 將盛裝赴會PCIM Asia

    新SKiN技術使電流密度倍增

    近期，賽米控開發出新的功率半導體封裝技術，摒棄了接合線、焊接和導熱涂層。新的SKiN技術采用撓性箔片和燒結連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層。與采用標準綁定線連接技術所實現的1.5A/cm2電流密度相比，新技術的電流密度實現了倍增，達到3A/cm2。因此，該轉換器體積減少了35％。這種可靠且節省空間的技術是汽車和風力發電應用的最佳解決方案。

    有了SKiN技術，現在有可能將一個3MW的風力發電轉換器放進一個開關柜中。另一個例子是用于混合動力汽車和電動汽車的90kW轉換器，該轉換器的體積比當今市場上最小的轉換器還小35％。

采用撓性箔片和燒結連接的SKiN技術

    新款MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊

    近期，賽米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓撲結構。

    與競爭對手的產品相比，新模塊擁有4.9 A/cm²的額定電流，每單位面積的額定電流最大，并且每個模塊一個相位橋臂，有利于開發輸出功率高達85kVA的緊湊型逆變器。MiniSKiiP的特點是速度快、便利的單螺絲裝配，因此優化了三電平太陽能逆變器和UPS系統的生產效率。

    在世界各地，超過1500萬個MiniSKiiP模塊被用在驅動器和變頻器中。新的三電平拓撲結構延續了該模塊平臺的成功，從而提高了電氣效率，使得電源轉換器效率更高。賽米控三電平產品的額定電流范圍涵蓋20A至600A。