2010年全球半導體市場概況

    據世界半導體貿易統計組織數據，2010年Q4全球半導體市場銷售額達755億美元，環比衰退4.0%，同比成長12.2%；銷售量達1633億顆，環比衰退5.4%，同比成長5.4%；ASP為0.462美元，環比成長1.5%，同比成長6.4%。 

    總計2010年全球半導體市場全年總銷售額達2983億美元，較2009年成長31.8%；2010年全球IC總出貨量達6615億顆，較2009年成長25.0%；2009年ASP為0.451美元，較2009年成長5.5%。 

    以各區域市場來看，美國半導體市場10Q4銷售額達137億美元，較上季衰退4.5%，較去年同期成長19.3%；日本半導體市場銷售值達119億美元，較上季衰退5.3%，較去年同期成長9.8%；歐洲半導體市場銷售值達99億美元，較上季成長2.1%，較去年同期成長12.1%；亞洲區半導體市場銷售值達399億美元，較上季衰退4.9%，較去年同期成長10.6%。 

    2010年全年度美國半導體市場總銷售值達537億美元，較2009年成長39.3%；日本半導體市場銷售值達466億美元，較2009年成長21.6%；歐洲半導體市場銷售值達381億美元，較2009年成長27.4%；亞洲區半導體市場銷售值達1600億美元，較2009年成長33.8%。 

    據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布的12月訂單出貨報告，訂單出貨比為0.90，創2009年6月以來新低，已連續三個月低于1；12月半導體B/B值雖走跌，但代表需求的訂單金額仍成長，顯示半導體廠投資意愿并未轉弱，尤其邏輯晶圓代工的先進制程投資仍大。 

    半導體廠對2011年市場仍深具信心，預期投資金額將繼續成長。■