歐洲最大的高度集成電子系統級封裝解決方案項目正式啟動

    研究和開發高度集成的電子系統級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業和研究機構參與了ESiP（高效硅多芯片系統級封裝集成）項目，它們的目標是提高微型化復雜微電子系統的可靠性和可測試性。在英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的帶領下，這個研究項目將于2013年4月結束。系統級封裝是指，將多個不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個芯片封裝中。

    ESiP項目的研究成果應當有助于歐洲在微型化微電子系統的開發和制造領域取得領先地位。未來，采用不同生產工藝和結構寬度的多個芯片將被集成到一個標準芯片封裝中，以支持更多應用。例如，專用45納米處理器、高頻90納米收發器芯片、傳感器以及諸如微型化電容器或專用濾波器等無源元件。ESiP的目標是研究制造系統級封裝（SiP）所需的新生產工藝和材料的可靠性。這個項目還涉及開發用于錯誤分析和測試的新方法。例如，未來，ESiP項目的研究成果將被用于電動汽車、醫療器械和通信設備等。

    一般認為，SiP技術是未來的微電子系統的基礎技術，后者使完備的技術解決方案成為可能，例如，在一個SiP封裝的最小空間內實現微型攝像頭。為此，必須將不同類型的芯片堆疊起來（三維集成），巧妙地將之整合成為一個具備特定功能的芯片封裝。英飛凌對ESiP項目的貢獻是進一步開發包含多個微芯片的系統集成解決方案，并改善其故障分析、可靠性和可測試性。

    ESiP項目的研究伙伴

    除英飛凌科技股份公司和西門子股份公司等企業之外，ESiP項目在德國的研究合作伙伴還包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH、PVA TePla  Analytical Systems GmbH等中型企業，以及弗勞恩霍夫協會的成員機構。

    ESiP項目在歐洲的總預算約為3,500萬歐元，其中一半資金將由40位項目伙伴在三年內籌措。奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、英國、意大利、荷蘭和挪威等國的科學基金機構將提供另一半資金的三分之二，余下三分之一由歐盟出資（歐洲納米電子行動顧問委員會（ENIAC）和歐洲地區發展基金）。除德國聯邦自由州薩克森州之外，作為德國政府的高科技戰略與信息通信技術2020計劃（IKT 2020）的一部分，德國聯邦教育與研究部（BMBF）也為ESiP項目提供了約310萬歐元的資助。在參與ESiP項目的歐洲國家機構中，BMBF是最大的贊助者。BMBF的目標是通過促進歐洲各國的戰略合作，加強德國作為微電子強國的地位。■