日前,飛兆半導體公司 (Farichild Semiconductor)為智能電話、手機、上網本、醫療和其它便攜式應用的設計人員帶來一款單一P溝道MOSFET器件FDZ197PZ,能夠實現更高的效率水平和更小的外形尺寸。FDZ197PZ在VGS= 4.5V時提供64mOhm之RDS(ON) 值,較同類解決方案低15%,且占位面積僅為1mm x 1.5 mm,在提高效率之余,同時減少了電路板空間需求。該器件采用WL-CSP封裝,比占位面積相似的傳統塑料封裝MOSFET具有更佳功耗和傳導損耗特性。FDZ197PZ具有比其它的同級MOSFET器件更強大的靜電放電(ESD)保護功能(4kV),能夠保護器件避免可能導致應用失效的ESD事件之應力影響。
P溝道MOSFET器件FDZ197PZ采用飛兆半導體性能先進的PowerTrench MOSFET工藝技術制造,可以達到更低的RDS (ON) 、更高的負載電流和更小的封裝尺寸。這款WL-CSP 封裝備有6 x 300µm無鉛焊球,以用于電路板連接,提供了比其它的WL-CSP引腳輸出更出色的電氣性能和熱阻。其安裝時封裝高度
僅為0.65mm,為薄型產品設計提供了便利。
FDZ197PZ 是飛兆半導體全面的先進MOSFET產品系列的一部分,能夠滿足業界對緊湊、低側高、高性能MOSFET的需求,適用于充電、負載開關、DC-DC轉換和升壓應用!
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來源:EDN電子技術設計
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http:www.mangadaku.com/news/2009-8/20098394539.html
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