賽米控發(fā)布第一款100%無焊接IGBT模塊

    適用于汽車工業(yè)，溫度循環(huán)能力提升了5倍，賽米控發(fā)布了一款100%無焊接IGBT模塊，該模塊適用于電力和混合動力車輛中的22kW—150kW 機車驅(qū)動轉(zhuǎn)換器。與帶基板和焊接端子的模塊相比，SKiM®的溫度循環(huán)能力要高5倍。

    在一些功率半導體制造商仍在改進焊接觸點以滿足汽車工業(yè)的高溫需求時，無焊接壓接技術(shù)和燒結(jié)芯片已成為將溫度循環(huán)能力提高到Δ100K下10,000次的最佳解決方案。由于具有了Tjunction = 175℃和Tambient = 135℃的高溫能力，因而可省去一個單獨的冷卻回路。

    無焊接壓接系統(tǒng)和內(nèi)部層疊母線使得電流均勻分布。每個IGBT和二極管芯片自身都有至主端子的連接。這將帶來小模塊電阻RCC’+EE’≤ 0.3mΩ，而通常焊接模塊的電阻約為1.1mΩ。

    為實現(xiàn)高溫循環(huán)能力和快速無焊接安裝，至驅(qū)動板的連接也是無焊接的，帶有彈簧。

    芯片未經(jīng)焊接但經(jīng)過燒結(jié)，以實現(xiàn)高功率循環(huán)能力。燒結(jié)接點只是薄薄的鍍銀層，該鍍銀層比焊接點具有更優(yōu)越的熱阻，并且由于銀的高熔點和無接頭疲勞，從而延長了產(chǎn)品的使用壽命。

    因為沒有基板，DCB至散熱器的連接具有“移動”的能力，且不對溫度循環(huán)可靠性帶來任何的限制。SKiM®經(jīng)得起嚴格的汽車工業(yè)標準的考驗，具有高度的抗沖擊和振動應(yīng)力的能力。

    SKiM®模塊的封裝和連接技術(shù)充分利用了硅的能力，從而產(chǎn)生了一個具有良好成本效益的解決方案。SKiM® IGBT模塊集成了賽米控在壓接技術(shù)方面所具有的超過15年的經(jīng)驗。目前，已有1000輛混合動力巴士和400,000輛電動叉車由壓接技術(shù)驅(qū)動。

    17mm的標準端子高度和與其它六組件模塊相似的配置保證了快速的設(shè)計。目前，有兩種尺寸的模塊可供貨：SKiM® 63（120 x 160 mm²）和 SKiM® 93（150 x 160 mm²）

    關(guān)于賽米控：

    成立于1951年，總部位于德國的賽米控公司是一家在全球有2700名員工的家族式企業(yè)。賽米控遍布全球的35家子公司網(wǎng)絡(luò)能夠為客戶提供快速高效的現(xiàn)場服務(wù)。一家主要的市場研究機構(gòu)IMS的調(diào)查結(jié)果表明，賽米控是二極管/晶閘管市場的領(lǐng)導者，并且占有全球30％的市場份額。

    賽米控具有兩萬一千多種不同的功率半導體器件，產(chǎn)品涵蓋了芯片、分離二極管/晶閘管、功率模塊(IGBT/MOSFET/二極管/晶閘管)、驅(qū)動電路、保護元件以及集成子系統(tǒng)。“SEMIKRON inside”已經(jīng)是電氣傳動，風力發(fā)電，電動汽車、焊機、電梯、電源、傳送帶和有軌電車等工業(yè)行業(yè)的一個品牌。作為電力元器件行業(yè)的革新者，賽米控很多先進的技術(shù)已經(jīng)成為大家所公認的工業(yè)標準。方案解決中心的專門知識匯聚成一個統(tǒng)一的知識平臺，被用來為特定的應(yīng)用和客戶需求開發(fā)和生產(chǎn)子系統(tǒng)。

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