MOSFET封裝節省占板空間并提高充電器性能
Diodes公司應用的高熱效率、超小型DFN封裝的雙器件組合技術,推出便攜式充電設備的開關。
Diodes 亞太區技術市場總監梁后權先生指出,DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一個20V的P溝道增強模式MOSFET與一個配套二極管組合封裝,提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020兩種封裝以供選擇。DMP2160UFDB則把兩個相同的MOSFET組合封裝成DFN2020形式。
與傳統便攜式應用設計中常用的體積較大的3mm x 3mm封裝相比,DFN2020節省了55%的PCB空間;僅0.5mm的板外高度,也比傳統封裝薄了50%,符合下一代產品設計的要求。用于這些封裝的MOSFET均具有低柵電荷,在 1.8V VGS下的典型R DS(ON)為86mΩ,以確保開關及導通損耗最小。
為了進一步提升效率,應用于這些封裝的二極管是Diodes自己的高性能超勢壘整流器 (SBR)。憑借其僅有0.42V的典型低正向壓降,SBR的功率損耗遠低于傳統肖特基二極管。
Diodes Incorporated簡介
Diodes Incorporated (納斯達克交易代碼:DIOD)為標普低市值600指數 (S&P SmallCap 600 Index) 和羅素3000(Russell 3000)指數公司,是分立及模擬半導體市場的優質專用標準產品領先全球的制造商和供應商,致力于消費電子產品、計算、通信、工業及汽車市場。Diodes的產品包括二極管、整流器、晶體管、MOSFET、保護器件、專用功能陣列、放大器和比較器、霍爾效應傳感器和溫度傳感器,以及包括LED驅動器、DC/DC開關器、穩壓器、線性穩壓器和電壓基準的電源管理器件,還有USB電源開關、負載開關、電壓監控器和電機控制器等特殊功能器件。
Diodes總部位于美國德州達拉斯市,在南加州設有銷售、市場、工程及物流辦事處;在達拉斯、圣荷塞、臺北、英國和德國設有設計中心;在密蘇里州堪薩斯城和英國曼切斯特設有晶圓制造廠;在中國上海設有兩家制造廠,在德國諾伊豪斯設有一家制造廠,另于中國成都設有合資廠房;在臺北、香港及曼切斯特設有工程、銷售、倉庫及物流辦事處;并在世界各地設有銷售與支持辦事處。
更多詳盡信息,包括美國證交會檔案,請瀏覽公司網站www.diodes.com!
http:www.mangadaku.com/news/2009-5/2009514144110.html

