英飛凌低成本3G解決方案為新興市場的用戶享受增強型移動上網業務鋪平道路

    2009年2月25日，德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網絡連接技術，實現高速移動上網。

    英飛凌XMM™ 6130是一種經濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術數據速率更高這一特性，改善移動互聯網體驗，從而樹立了行業新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統X-GOLD™ 613，它全面集成了2G/3G數字與模擬基帶功能和功率管理功能，采用65納米CMOS工藝制造而成。英飛凌全新推出的這種基帶解決方案，在將HSDPA等增強型調制解調器功能帶入大眾市場的道路上，又向前邁進了一步。

    無線通訊事業處全球總裁Weng Kuan Tan指出：“隨著全球3G網絡建設快速升溫，將3G網絡的優越性推向低端市場的需求與日俱增。英飛凌為該目標群體以低廉的價格享受移動上網和其他多種移動業務鋪平了道路。目前對很多用戶而言，在市場上大獲成功的手機是他們上網的唯一途徑。通過推出XMM 6130，我們可幫助將經濟合算的3G解決方案推向大眾市場�！�

    XMM 6130是英飛凌繼上屆世界移動通信大會期間推出的XMM™2130平臺——該平臺因將上網瀏覽、手機音樂、手機電視、300萬像素相機、調頻收音機和消息業務等功能帶入低端市場而取得了巨大的成功——之后的又一力作。XMM™2130平臺實現了EDGE功能，而XMM 6130進一步實現了3G功能，它能夠讓手機制造商大幅降低手機核心組件的制造成本，全面實現移動上網功能，推出極具競爭力的新款入門級3G手機。這再次彰顯了英飛凌提供滿足當今社會的主要需求之一——即保持連通性——的半導體和系統解決方案的強大實力。

    X-GOLD™ 613簡介

    X-GOLD 613是英飛凌面向低成本入門級3G市場推出的第一款主打基帶產品。該芯片專為低成本手機而設計，集成了功能強大的ARM11微控制器（MCU）、富媒體特性，帶有面向拍照、顯示器、USB、內存卡等外設的專用接口和3G空中接口。該器件與英飛凌低成本2G/3G射頻發射器SMARTi™ UEmicro結合使用，可全面實現HSDPA（3.6Mbps）調制解調器功能，支持雙頻3G和四頻EDGE應用。

    XMM™ 6130平臺解決方案套件內含參考設計、完整的射頻引擎、集成化Release 6雙模協議棧（帶通用軟件API層）以及英飛凌多媒體框架、用戶接口與應用框架等。

    供貨情況
    XMM 6130/X-GOLD 613將于2009年6月開始提供樣品，并將于2010年上半年批量供貨。更多信息，敬請登錄：www.infineon.com/X-GOLD613。

關于英飛凌
總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統解決方案。2008財年（截止到9月份），公司實現銷售額43億歐元，在全球擁有約29,100名雇員。英飛凌科技公司的業務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號：IFX。

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英飛凌在中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有近1200多名員工（不包括奇夢達），已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。