三洋半導體將外銷LED封裝用IMST底板

    三洋半導體將面向LED封裝用途，開始外銷以鋁為基材的單層底板“IMST鋁基材底板”。該底板是將使用鋁基材的封裝技術IMST（絕緣金屬底板技術）應用于LED封裝底板開發而成的。由于散熱性出色，因此有助于延長LED的壽命、改善LED的性能。將高亮度LED封裝至MST鋁基材底板時，與使用玻璃環氧底板時相比，LED的溫度上升幅度可減小約60％。

    另外，還增加了每個LED的容許電流，亮燈時LED的溫度變化也很小，因此還可確保穩定的照度。

    將從2008年4月開始樣品供貨。三洋半導體表示，每月可確保1000m2以上的產能。