馬里蘭大學的研究人員稱,碳晶體管會成為最快的晶體管,可以超越包括銻化銦在內的所有芯片材料。
研究人員認為,如果為芯片選擇了合適的襯底材料,純石墨烯晶體管就可以在室溫條件下獲得最高的速度。
在硅材料中,電子的遷移率大概是1,400 cm2/Vs,此外,目前已知的最高電子遷移率是在銻化銦材料中實現的,可達77,000 cm2/Vs。于此不同,馬里蘭大學的研究人員測量出石墨烯的晶格振動最為微弱,而像雜質和襯底選擇這樣的二級效應對遷移率的影響會比聲子更大。
下一步,研究人員將嘗試廣泛應用的碳化硅襯底,這種襯底可以預先制作到晶圓上。該團隊還計劃將石墨烯沉積到金剛石襯底的頂層。他們還將嘗試空氣間隙,當然,Fuhrer也指出這種結構的制作比目前商用器件要困難很多。
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編輯:coco
來源:國際電子商情
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http:www.mangadaku.com/news/2008-3/2008329102935.html
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文章標簽: 碳晶體管/芯片材料

