全球散熱解決方案領導廠商—建準電機,自1993年推出第一款芯片散熱模塊起,即以實力堅強的研發團隊,深耕筆記型計算機散熱模塊市場,其創新技術與優異的設計能力深獲客戶肯定,建準除了具有領先優勢的散熱風扇系列之外,更具備Notebook、VGA Card、DT、Server等應用產品,從低階到高階、產品線完備的散熱模塊,提供最適合客戶需求的Total Thermal Solution,累積至今雄厚的散熱模塊研發實力,近6年來建準不斷延攬各領域專才,積極投入技術升級,挑戰散熱門坎更高的汽車電子市場,推出各式車用的散熱模塊設計,如汽車舒適座椅、ECU (Electronic Control Units) Cooling Module、LED車燈、座艙娛樂系統、車用PC、車用資通訊娛樂系統,多項項目并已獲歐美等汽車大廠認可。
核心技術打造關鍵模塊
冷卻模塊設計的核心技術在于風扇的性能,而風扇性能的優劣取決于馬達的技術。建準在風扇馬達產業深耕27年,一直以提供優越的風扇馬達產品著稱,累積多年散熱模塊產業共同開發的經驗,Sunon在兼顧高解熱效能、散熱靜音化等特性上,一次性提供風扇與模塊的最適化設計,可縮短開發時間與節省成本、提高散熱效能、全面兼顧系統散熱的需求,并將此三大優點,轉化為客戶的優勢。活用尖端工具強化設計與質量
除了最適化設計的研發優勢之外,建準亦在模塊設計端導入IR Thermal Imager的應用,強化模塊設計的精密溫度量測能力,跳脫采用熱偶線量測系統點溫度的傳統方式,模塊研發人員可以透過IR影像圖,全面了解系統的溫度分布,運用熱影像數據呈現完整的熱影像報告,讓系統的熱分析與解熱設計更加精確;為了提供客戶最佳制造質量與更完整的質量驗證,建準在生產組裝及檢驗自動化設備的設計與建構,更是超越業界水平,投入大量人力物力,導入最新的軟硬件設備,例如建準在熱全檢系統上,可完全仿真系統內的熱阻量測與壓力設定,做到同時6點熱阻量測,并透過精準的測量壓力設定,仿真系統內的壓力狀況,讓量測的數值更加精確,亦可避免過大的量測壓力造成產品的變形,確保產品的質量無暇;此外,透過每一件產品獨立條形碼的設計,建立完善的產品生產追蹤,持續提升售后服務的質量。建準以高標準的質量要求,滿足客戶對散熱模塊各類客制化的需求,其對極致完美的追求,通過以嚴苛著稱之車廠的一致肯定。
持續技術升級,擴大產業服務
散熱模塊自1997年被導入筆記型計算機后,現已成為確保系統運作不可或缺的關鍵零組件,隨著信息電子產品輕薄短小化且功能持續增強,建準微型化散熱模塊如公分以下Mighty Mini系列模塊產品、高效能散熱模塊如解熱效能達130W之Waturbo CPU Cooler等,已有相當亮眼的成果,面對不斷成長的車用電子化產品市場,所產生的各式車用散熱需求,建準以專業的解熱能力及高質量的生產制造能力,于2006年8月通過ISO/TS16949管理系統驗證,秉持「客戶導向」的優先概念,為客戶提供最適化的散熱模塊產品。
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http:www.mangadaku.com/news/2007-8/20078784143.html
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