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斯邁克錫渣還原機還原率比錫渣還原粉高60%

2007/3/1 10:16:28   深圳市斯邁克電子設備有限公司  供稿
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  斯邁克與深圳建光達電子真誠合作,由斯邁克提供的SMIC-2008標準型半自動錫渣還原機還原錫銀銅無鉛錫渣,焊錫還原率達到93%,即30KG錫渣,能還原出27.9KG焊錫。

  還原率對比實驗中,錫渣還原機還原使用錫渣還原粉還原過的廢錫渣,能從還原過的廢錫渣中還原60%的焊錫,由此可證明:斯邁克錫渣還原機還原率比錫渣還原粉高60%。

  建光達電子通過對SMIC-2008復原的焊錫進行了SGS和ROHS兩項嚴格的檢測化驗,化驗報告確認:經再循環處理后的焊錫錠的成份和質量是不變的,可在加工過程中可立即投入使用。

  斯邁克提供的SMIC-2008標準型半自動錫渣還原機采用物理還原法,還原過程中不添加任何化學試劑,以確保產品品質,用過的錫渣經該產品還原后,焊錫的成分不變。

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文章標簽: 錫渣還原機
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