2006 年國內 LED 芯片市場分布如圖 5 所示。 其中 InGaN 芯片市值約占據 43 %, 四元 InGaAlP 芯片市值約占據整個國內 LED 芯片的 15 %;其他種類 LED 芯片的市值約占據 42 %。從國內芯片產值上計算, 2006 年國內 InGaN 芯片產值 4.5 億元,同期國內 InGaN 芯片需求總產值 25 億元。國內非 InGaN 芯片(普亮和四元)總產值 6 億元,同期國內非 InGaN 芯片需求總產值 17 億元。合計國內芯片市場總需求 42 億元。
從國內芯片供需狀況來看, 2006 年國內 InGaN 芯片產量約 60 億顆,而同期國內對 InGaN 芯片需求總量約達 200 億顆,國內自產 InGaN 芯片約占總需求量 30% ;四元 InGaAlP 芯片國內產量約 60 億顆,約占同期國內總需求量 200 億顆的 30 %;合計其他類型的國產芯片 2006 年產量約達 170 億顆,國產率達 65.4 %。綜合而言, 2006 年國內芯片自產量合計 290 億顆,占總需求量 660 億顆的 43.9 %,其中 2006 年國產高亮芯片 120 億顆, 2006 年國內芯片需求量及自產率見表 7 所示。
表 7 國內芯片需求量及國產率狀況( 2006 年度)
芯片種類 |
需求量 ( 億顆 ) |
國產量 ( 億顆 ) |
國產率 ( % ) |
四元 LED |
200 |
60 |
30.0 |
InGaN LED |
200 |
60 |
30.0 |
普亮 LED |
260 |
170 |
65.4 |
合計 |
660 |
290 |
43.9 |
( 數據來源: china-led.net/ 麥肯橋資訊)
目前,我國具有一定封裝規模的企業約 600 家,各種大大小小封裝企業已超過 1000 家。從分布地區來看,主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建、環渤海等地區。目前國內 LED 器件封裝能力約 600 億只 / 年。 2006 年國內高亮度 LED 封裝產品的銷售額約146 億元 ,比 2005 年的 100 億元增長 46% 。( 2005 年統計國內 LED 產業總產值 133 億元,其中封裝 封裝產品的銷售額約 100 億)。
隨著國內相關企業生產規模的擴大及新的芯片公司的陸續進入,在國內需求市場的推動下,國內 InGaN 芯片產能已經由 2003 年的 65KK/ 月倍增至 2005 年的 400KK/ 月,國內自產供應率逐年提升。 2006 年國內 InGaN 芯片產能較 2005 年增長 50 %,已達 600KK/ 月。預計未來幾年國內 InGaN 芯片仍將保持 30 %左右的年復合增長率(參見圖 7 ),至 2010 年國內將超過日本成為全球第二大 GaN 芯片生產基地,產能高達 1650KK/ 月。
圖 7 國內 GaN 芯片產能發展預測
( 數據來源: china-led.net/ 麥肯橋資訊)
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來源:中國半導體照明網
http:www.mangadaku.com/news/2007-3/2007319114634.html

