照明用LED產品需求增溫 艾笛森明年擬于東莞、揚州同步擴產

    有鑒于看好LED照明有加速導入各項終端應用市場的發展趨勢，目前高功率LED產品線已切入歐洲地區通路商和大陸燈具模塊廠供應鏈的艾笛森(3591)，內部已規劃明年度將在大陸東莞和揚州地區擴建高功率LED封裝新產能，以有效滿足華東和華南兩地客戶的需求，其中揚州廠屬新的生產據點、最遲09年初投產，屆時總月產能規模(至少將增至5千萬顆)，將較目前僅由中和廠供貨的情況呈現大幅倍增。此外，艾笛森也評估，若相關申辦作業進度符合預期，預計于明年下半年掛牌上市。 

    艾笛森董事長吳建榮和總經理孫宗鼎兩人過去出身于下游封裝大廠億光(2393)的研發團隊，因此兩人也特別重視公司在高功率LED產品上的研發布局。就艾笛森員工結構來看，生產線以外的員工人數約100人左右，其中研發團隊即占了23人。 

    艾笛森經理李柏龍指出，研發背景出身的孫總，不時會對員工強調LED產業應用趨勢的變化很快，同時競爭者投入的速度也很快，故公司必須藉由掌握核心技術來拉開與同業之間的領先差距。 

    艾笛森表示，公司不單單僅是在銷售高功率LED封裝組件，本身技術團隊更已具備提供機構散熱、二次光學和電路設計上的完整解決方案，能陸續切入各項對產品單價較不敏感的特殊照明應用市場。 

    事實上，據美國能源部于今年9月份針對半導體照明系統所下的規格定義，其對每瓦流明數值的標準要求(分七大項應用)，即是以扣除散熱問題、二次光學透鏡處理以及用電回路等抵減后的終端照明系統效能來看。因此，掌握上述關鍵技術的高功率LED廠商，預期未來將較有利于能符合全球各地市場的LED照明導入資格。 

    李柏龍指出，目前艾笛森在照明用高功率LED產品線已屬十分齊全，不論是5W以下的單體芯片封裝產品(產品線涵蓋每瓦50流明至100流明)，或是100W的多芯片封裝產品，均已對客戶開始量產供貨。 

    目前艾笛森平均毛利率仍在三成以上，其中高功率LED封裝產品高于光通訊用組件，今年度兩者營收比重約為七比三，整體成長動能主要來自市場對導入LED照明應用的需求，現階段產品主要應用于建筑外觀照明、商用賣場照明以及戶外景觀照明等。據了解，部分下游客戶亦開始試圖將艾笛森的超高功率多芯片封裝產品導入至汽車頭燈之上。 

    艾笛森表示，預期在全球各先進國家政府明定環保法規輔助，以及LED廠可望加速提升亮度規格并有效降低生產成本的發展趨勢下，內部十分看好至2010年時，業界就會有每瓦150流明的高功率LED封裝產品導入大量化生產，并進而帶動LED照明正式進入一般家用照明市場。