超大規模集成電路生產線在武漢開工

　　6月28日，中共中央政治局委員、湖北省委書記俞正聲在武漢東湖高新區宣布：中部地區第一條超大規模集成電路生產線正式開工建設。
　　
　　武漢芯片廠主要采用12英寸/90納米及以下技術生產邏輯芯片，如DSP、STB芯片，網絡芯片，通訊芯片、多媒體處理芯片，以及存儲芯片等，廣泛應用于各類消費電子產品，如3G移動通訊、智能電話、數字電視、MP4等。該項目建成后，將帶動產業上游的IC設計與培訓，下游的產品封裝與測試，以及半導體設備制造等產業快速集聚，在中部地區最大的工商業城市武漢，形成繼光電子信息產業之后，又一個崛起的高新技術產業集群。

　　業內專家預言，中國集成電路產業未來5年的復合增長率將達到32%%以上，已經成為最具市場潛力的戰略性支柱產業。這次開工建設的武漢項目，是半導體產業在中部地區發展的一個戰略支點。

　　該項目由湖北省、武漢市和東湖國家高新區聯合投資建設，委托中芯國際集成電路制造有限公司經營管理。項目一期工程總投資107億元，2008年建成投產，產能達到月產2—2.5萬片。這是繼武漢鋼鐵企業之后，數十年來武漢投資規模最大的一個工業性項目。