Microchip新型DSC為下一代開關電源貫注動力

　　微控制器和仿真半導體供貨商Microchip，推出適用于通用多環路開關式電源(SMPS)及其它功率轉換應用的十六位dsPIC數字信號控制器(DSC)系列。

　　其中，dsPIC30F1010和dsPIC30F2020/2023 (dsPIC30F202X) DSC配備分辨率為一毫微秒(ns)的高速脈沖寬度調變器(PWM)，以及可實現低延遲時間和高分辨率控制、每秒可進行200萬采樣的十位真真/數字轉換器。這些器件適用于AC/DC轉換器、隔離式DC/DC功率轉換器以及其它功率轉換應用，如嵌入式電源控制器、功率逆變器和不間斷電源(UPS)等。

　　據介紹，Microchip的微控制器一直沿用于通訊、電源定序控制、軟起動及拓撲控制方面的智能電源系統。但到了現在，由于缺乏行之有效的解決方案，導致對整個功率電源轉換環路進行數字控制的應用發展緩慢。dsPIC30F1010和 dsPIC202X系列DSC應運而生，讓設計人員針對本身產品，實現全面的數字控制。

　　Microchip數字信號控制器部副總裁Sumit Mitra表示：“目前，高功率或高復雜度的電源價格高昂，采用數字控制卻可顯著降低價格。我們的dsPIC SMPS系列參照領先電源制造商的意見進行開發，能夠支持電源的數字控制。這些器件迎合早期采用者的需要，提供原有仿真策略在建立新拓撲方面未能實現的靈活性，有助促進技術創新。早期采用者往往希望在設計電源時，享有最高定制能力，使電源產品在市場上更具競爭力�！�

　　最新DSC通過當中運行的軟件及其高性能集成外圍設備，全面控制功率轉換程序。設計人員不再受仿真控制設計技術的限制，也不必為適應組件變化而采用體積過大的組件，更毋須擔憂組件漂移及溫度補償問題。生產線后勤的人工調節將成為歷史。由于設計人員通過軟件而非硬件實現產品多元化，因此能以更少產品平臺支持更廣泛的應用；還可通過新型數字拓撲結構，以更靈活的方式開發功率密度及成本效益更佳的電源系統。

　　dsPIC DSC SMPS解決方案在某些應用上的成本及性能優勢實時可見，例如具備多路輸出、協調負載共享、熱插拔能力、輸出協調、集成功率因子修正或巨大故障處理效能的電源系統。

　　dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件的板上PWM，可提供一毫微秒的工作周期分辨率及七種操作模式，包括標準、互補、推挽及可變相位等。當中的十位真//數字轉換器設有多至十二個輸入信道，和高達2 MSPS的采樣率。其先進采樣性能包括可個別觸發四個采樣/保持信道，并可進行精確、獨特定時或同步采樣。

　　dsPIC30F1010器件具有6KB閃存PW個PWM產生器；dsPIC30F202X則具有12KB閃存及四個PWM產生器。系列中各款器件均可在3.0V至5.5V的電壓范圍內操作。其它特點包括：

·板上高速仿真比較器 (兩個或四個)
·5V下具有30MIPS性能
·6 ×6 毫米的小型QFN封裝
·快速、確實反應
·更廣泛的操作溫度范圍 (-45℃至125℃)
·有助降低電磁干擾(EMI)的PWM抖動處理模式選項

　　新器件的實際應用包括：AC/DC電源、功率因子修正、隔離式DC/DC轉換器、UPS和逆變電源。此外，dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件的板上超高速PWM及仿真/數字轉換器亦能為其它多種應用帶來裨益，如數字照明和液晶顯示器 (LCD) 背景光照明等。

　　dsPIC30F1010及dsPIC30F202X DSC得到多項設施的支持，包括MPLAB綜合開發環境 (IDE)、MPLAB C30 C編譯器、MPLAB SIM 30軟件仿真器、MPLAB ICD 2在線調試器以及MPLAB可視化器件初始程序。

　　此外，Microchip公司將提供dsPICDEM SMPS降壓開發板(零件編號：DM300023)，為利用dsPIC30F1010和dsPIC202X器件進行開發的設計人員，提供更完善的支持。該公司現已為早期采用者提供開發板的供樣本，預計在今年9月可正式接受訂貨。

　　dsPIC30F1010和dsPIC30F2020采用28引腳SOIC、SPDIP及QFN封裝；dsPIC30F2023則采用44引腳TQFP和QFN封裝。Microchip現已開始向早期采用者提供個別器件的樣本，并預計于本月全面提供樣本，于下月開始進行批量供貨。