ST針對汽車應用推出高可靠性串行閃存IC(圖)

　　意法半導體(ST)日前推出新一代串行閃存IC M25P10-A、M25P20和M25P40，產品密度范圍1到4Mbit，專門為高可靠性要求的汽車應用設計。 這三款產品據稱為第一批耐用性和強度都符合汽車環境要求的串行閃存IC。這些產品采用ST經量產驗證的制造技術，獲得了汽車級產品質量證書，并已通過了AEC-Q100標準認證，能夠為汽車應用提供高可靠性的解決方案。

　　此外，新產品還經過了ST獨有的高可靠性認證流程(HRCF)的測試，保證芯片能夠在-40℃到+125℃的汽車溫度范圍工作，達到汽車的質量和可靠性要求。這種測試流程結合統計工具如SBL(統計箱極限)和PAT(組件平均測試)，能夠篩選出晶圓和裸片上的早期故障和離群點，達到汽車的零PPM故障率的全可靠性目標。

　　因為能夠在汽車工作溫度范圍內以最高25MHz的頻率維持高速數據存取操作，新產品特別適用于高性能發動機管理、變速箱控制模塊和安全應用設備以及車載系統(如儀表板、多媒體顯示器和音響系統等)。選擇串行閃存產品可以節省應用的空間和成本，因為它們采用極小的封裝和4線總線；由于只占用微控制器或ASIC上的幾個I/O引腳，新產品進一步降低了成本。

　　M25P10-A、M25P20和M25P40集成一個標準的4線SPI總線和改進的25MHz數據傳輸時鐘。工作電源電壓2.7V到3.6V，具有1μA省電功能，使整體功耗達到最低水平。數據保存期限至少20年，在整個汽車溫度范圍內存儲扇區耐擦寫循環10,000次。利用分頁編程指令，每次可寫入存儲器1到256字節；擦除操作分為體擦除和扇區擦除。

　　新產品采用S08窄型封裝(150mils)，這種封裝運用了ST符合ECOPACK RoHS標準的無鉛技術。不同密度的產品之間相互兼容，包括引腳對引腳的板位、軟件配置協議和功耗性能，因為這些特性，設計升級到更高密度變得更加容易，應用板設計的靈活性良好。

　　所有產品全都在ST通過ISO/TS 16949:2002認證的內部設施制造，使現有的和未來的汽車需求具有優異的性能和可靠性。供客戶評估的工程樣片現已上市，計劃從2006年第2季度開始量產，2006年終還計劃推出一個8Mb的閃存芯片。M25P10-A、M25P20和M25P40的單價分別是0.95美元、1.20美元和1.40美元。