臺灣地區IC制造衰退IC設計封裝測試均增長

　　臺灣地區半導體產業協會(TSIA)日前公布2005年臺灣地區IC產業調查結果，2005年臺灣地區包括IC設計、制造、封裝、測試在內的總體產業產值規模為1,179億新臺幣(注：1元人民幣折合4.04元新臺幣)，較2004年增長1.7%。其中，設計業產值為2,850億新臺幣，較2004年成長9.3%；制造業為5,874億新臺幣，較2004年衰退5.9%；封裝業為1,780億新臺幣，較2004年成長13.7%；測試業為675億新臺幣，較2004年成長17.0%。

　　與全球半導體市場相比，2005年臺灣地區年成長率低于全球表現。TSIA表示，主要原因在于2004年廠商過度提高存貨水位，使臺灣地區的IC供貨商營收大增，造成基期相對拉高而使得2005年的成長率降低。此外2005上半年臺灣地區IC制造業在晶圓代工需求較弱，以及DRAM價格大幅衰退的雙重影響下，使2005年臺灣地區IC制造業的產值呈現衰退。但該協會認為，2005年產值是逐季成長，未來臺灣地區IC產業發展依舊值得期待。

　　在臺灣地區IC設計產業部分，TSIA指出，由于受到全球大環境的影響，以及產品線處于調整期，該產業2005年營收為2,850億新臺幣，僅較2004年成長9.3%；雖成長力道趨緩，但仍優于全球半導體銷售值的成長率。

　　2004年由于臺灣地區IC設計產業成長率高達37%，在景氣較佳的情況下，中型規模的公司表現相對出色；大型業者受限于規模龐大，以及產品線青黃不接，2004年臺灣地區前十大IC設計公司營收僅成長15.6%。但反觀景氣較持平的2005年，這些公司營收合計成長了19.7%，遠高于臺灣地區全體IC設計業者的9.3%成長率，應驗了大者恒大以及中小型業者飽受單一產品與景氣循環影響之苦。

　　展望2006年，TSIA預估臺灣地區整體IC產業產值可達12,962億新臺幣，較2005年成長15.9%。其中設計業產值為3,200億新臺幣，成長率為12.3%；制造業為6,710億新臺幣，成長率為14.2%；封裝業(國資+外資)為2,200億新臺幣，成長率為23.6%(其中，中國大陸資封裝產值為1,864億新臺幣，成長率為25.1%)；測試業為852億新臺幣，成長率為26.2%。