落戶成都市的美國　芯源芯片項目今日投產

　　簽約一年半后，落戶成都市高新區的美國芯源芯片項目已順利完成廠房建設，將于今日正式開工投產。昨日下午，美國芯源系統有限公司(MPS)首席執行官刑正人非常愉快地向市委副書記、市長葛紅林透露了這一消息。

　　刑正人說，芯源項目落戶成都以來，公司人員充分感受了成都無可挑剔的政務服務水平以及完善的產業配套環境。當初投資1200萬美元，只是意在芯片封裝測試，但在對成都逐步加深了解的過程中，芯源已決定將芯片研發和設計團隊也遷來此地。

　　葛紅林簡要介紹了成都的發展現狀和中長期發展思路。他說，成都將繼續根據城市自身特色，不斷改進創業環境和人居環境，做強綜合實力，吸引更多優秀的外來投資者在此開拓發展。

　　市委常委、高新區黨工委書記李昆學，市長助理、高新區管委會主任敬剛等參加會見。