國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) , 推出最新150V DirectFET MOSFET IRF6643PbF,適用于36V至75V通用電信輸入及48V固定輸入系統等多種運行環境的隔離式DC-DC轉換器。新型DirectFET器件采用IR先進的DirectFET封裝技術及新一代HEXFET功率MOSFET硅,額定電流可達35A,其散熱表現更加卓越且效率更高,而占板面積則只相當于扁平型SO-8封裝。

IR DirectFET系列的最新器件通過持續改善影響功率MOSFET、RDS(on)、QG及QGD性能的關鍵參數,將傳導、開關及反向恢復損耗降至最低。這些改進保證了器件在較高電流電平下工作,并且還保持了單個MOSFET的小巧體積。由于電路版的面積減少了50%以上,因此現在一個DirectFET MOSFET可以替代兩個或三個SO-8封裝器件。
該器件的典型10V RDS(on) 非常低,只有29mΩ。其低電感使器件更加適合大電流同步整流插座。而且,IRF6643TRPbF的QG低至39nC、QGD低至11nC,因此可作為隔離式或中間DC總線轉換器的原邊MOSFET。IRF6643TRPbF采用中級尺寸 (MZ) DirectFET封裝。
IR的DirectFET MOSFET封裝具有以往標準塑料分立封裝所不能提供的全新設計優勢,并已獲得專利保護。其金屬罐構造可提供雙面冷卻功能,將用于驅動先進微型處理器的高頻DC-DC降壓轉換器的電流處理能力有效增加一倍。此外,DirectFET封裝內的器件均符合電子產品有害物質管制規定 (RoHS)。

IR DirectFET系列的最新器件通過持續改善影響功率MOSFET、RDS(on)、QG及QGD性能的關鍵參數,將傳導、開關及反向恢復損耗降至最低。這些改進保證了器件在較高電流電平下工作,并且還保持了單個MOSFET的小巧體積。由于電路版的面積減少了50%以上,因此現在一個DirectFET MOSFET可以替代兩個或三個SO-8封裝器件。
該器件的典型10V RDS(on) 非常低,只有29mΩ。其低電感使器件更加適合大電流同步整流插座。而且,IRF6643TRPbF的QG低至39nC、QGD低至11nC,因此可作為隔離式或中間DC總線轉換器的原邊MOSFET。IRF6643TRPbF采用中級尺寸 (MZ) DirectFET封裝。
IR的DirectFET MOSFET封裝具有以往標準塑料分立封裝所不能提供的全新設計優勢,并已獲得專利保護。其金屬罐構造可提供雙面冷卻功能,將用于驅動先進微型處理器的高頻DC-DC降壓轉換器的電流處理能力有效增加一倍。此外,DirectFET封裝內的器件均符合電子產品有害物質管制規定 (RoHS)。
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編輯:Sepnova
來源:中國電源門戶網
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本文鏈接:IR推出高效率150V DirectF
http:www.mangadaku.com/news/2006-12/20061225151043.html
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