3G雙模手機年底面市

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　　 重慶郵電學院院長聶能透露，他們正在研制支持TD－CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙模手機芯片，今年八九月份將完成開發，3G雙模手機有望年底面市。

　　這塊雙模芯片的最大意義是，用它裝配的手機向下能支持現在的ＧＳＭ手機，向上能支持將來的3G手機，既可以打電話和發短信，也能可視通話和高速上網。

　　2005年10月，重郵成功研發世上第一顆采用0.13微米工藝的3G手機基帶芯片“通芯一號”，該芯片體積和功耗相對小得多，具有自主知識產權，標志著我國3G核心芯的關鍵技術達到了世界領先水平。

　　聶能表示，只要信息產業部3G牌照一發，他們便批量生產基于“通芯一號”的3G手機。[/size]


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